第十章中国现行土地使用制 第一节中国农村现行土地使用制 第二节中国城市现行土地使用制

采用Cu-CuSO4-16%H2SO4浸泡实验、双环电化学动电位再活化(DL-EPR)法和动电位交流阻抗(DEIS)研究了不同热处理状态00Cr12Ti在0.1 mol·L-1 H2SO4+0.0001 mol·L-1 KSCN溶液中的电化学行为.结果表明:1000℃保温2 h的试样发生敏化,650℃保温2 h的试样不发生敏化.不同热处理状态主要影响合金的再活化过程,对合金的活化过程影响很小.在再活化过程中,对于1000℃保温2h试样,容抗弧显著减小而后逐渐增大,且低频区出现负阻抗,发生钝化膜的破裂和修复;而650℃保温2 h试样钝化膜相对稳定,没有发生钝化膜破裂和修复.发生晶间腐蚀后,1000℃保温2 h试样电荷转移电阻(Rct)明显小于650℃保温2 h试样的钝化膜电阻(Rp),这是由敏化试样发生局部腐蚀造成的

用二次压缩方法测定了含硼面心Fe-30%Ni合金1000℃热变形10%和40%后保温时的软化率曲线,并由此估计了再结晶过程.用径迹照相方法(PTA)研究了再结晶过程中运动晶界反常偏聚规律以及形变量对反常硼偏聚的影响.用定量统计方法测量了不同形变量下,运动晶界的硼偏聚量.结果表明,新晶粒长大过程中,晶界反常偏聚量与形变量、晶界运动速度等因素有关.并用半定量的方法估算了不同形变量下,再结晶新晶粒长大过程中新晶粒边界向变形晶粒推进时的平均速度.用晶界展宽机制对此现象进行了讨论

一、 教学基本要求 电路理论主要研究电路中发生的电磁现象，用电流、电压和功率等物理量来描述其中 的过程。因为电路是由电路元件构成的，因而年整个电路的表现如何既要看元件的连接方 式，又要看每个元件的特性，这就决定了电路中各电流、电压要受两种基本规律的约束， 即：

结构化程序设计 程序设计中,不仅要保证程序的正确性,还要保证程序的易读和可维护性,要使程序可维护,就必须做到程序有良好的结构。结构化程序设计方法是一种书写可维护程序的重要方法。在对程序结构和功能的描述中,有多种工具,这里只介绍简单的关于程序流程图的知识:程序流程图是用若干规定的几何图形来表示程序的结构和功能的一种标识图,在程序流程图中,主要使用的流程图符号见表

本文研究了膨胀性围岩中巷道地压显现规律和支护的模拟方法,这些方法包括有限元法和模型试验方法,并利用这些方法分析和讨论了膨胀性围岩中巷道地压的显现规律和几种支护方案的作用原理

凝聚性反应 (包括凝集试验和沉淀试验) 标记抗体技术 (包括荧光抗体、酶标抗体、 放射性标记抗体、发光标记抗体技术等)。 有补体参与的反应 (补体结合试验、免疫粘 附血凝试验等)。 中和反应 (病毒中和试验、毒素中和试验)等

一、A 型选择题（下列各题的备选答案中，只有一个正确答案，请把你认为是正确答案的题号填入题干后的（ ）内。错选、多选该题无分。每题 1 分，共 20 分）

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