4.3.1存储原理与技术指标 1读写原理存储介质:磁层读/写部件:磁头 (1)写入在磁头线圈中加入磁化电流(写电流),并使磁层移动,在磁层上形成连续的小段磁化区域(位单元)。演示

1、设计任务 设计一个测量系统(或者加入控制部分,构成测控系统)并实现它,最后要对系统进行校准。要求包括完整的设计,含传感器、信号调理电路、数字显示以及电源部分,如下图:

一、了解典型机电一体化产品的设计思想。 二、认识用光电编码器测量平面位移的方法。 三、培养分析评价机电产品的初步能力

一、温度的测量是生活中 二、设计一个恒温热水器:水温下降可以自动启动加热,当加热到需要的电压时停止加热,以保持水温恒定。你会选用什么传感器?传感器选用有什么原则?如何设计电路?

一、了解一个典型机电一体化产品的设计思想,形成对机电一体化设计的基本认识。 二、培养机电产品分析的初步能力

采用TIG熔-钎焊焊接方法,以镁合金焊丝为填充材料,对镁合金与镀锌钢进行连接实验,并分析热输入量对接头显微组织和力学性能的影响.热输入量过小会阻碍镁/钢界面反应层的形成而使得焊缝难以焊合,热输入量过大又会促进焊缝内部脆性第二相的长大,降低接头力学性能.接头强度随着焊接电流和焊接速度的增大都呈现先上升后下降的趋势,电流为70 A时强度达到最大,该值接近AZ31B母材的88.7%.此时断裂发生于焊缝熔焊区,断面出现大量韧窝和撕裂棱,呈现出塑性断裂特征

1熟悉光收端机偏置电压的调整 2光收端机的动态范围测试实验 3光收端机的灵敏度测试实验 4光收端机接口电路共模噪声抑制方法

采用交流阻抗谱研究热风整平无铅喷锡处理印制电路板（PCB-HASL）和无电镀镍金电路板（PCB-ENIG）在盐雾环境下的电化学腐蚀行为,并结合体式学显微镜、扫描电镜、X射线能谱等手段分析两种不同表面处理工艺电路板的腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.结果表明：盐雾环境下,PCB-HASL和PCB-ENIG均发生严重腐蚀;镀Sn层开始发生局部腐蚀,随后几乎整个表面都发生腐蚀,出现类似均匀腐蚀的现象,镀金板主要发生微孔腐蚀.在PCB-HASL腐蚀过程中,Cl-的侵蚀作用促进Sn层的腐蚀,后来由于逐渐形成大量的覆盖在镀层表面的腐蚀产物,使得腐蚀速率降低;而在PCB-ENIG腐蚀过程中,微孔处形成含Cl-电解质薄液层,Ni与Au构成腐蚀电偶,从而加速Ni的腐蚀,最终使Cu基底裸露,造成电路板失效

8.1 硬件设计概述 8.2 DSP系统的基本设计 8.3 DSP的电平转换电路设计 8.4 DSP存储器和I/O的扩展 8.5 DSP与A/D和D/A转换器的接口 8.6 DSP系统的硬件设计实例

一. 洛仑兹力 1.磁场对运动电荷的作用