第四章触发器 4.1概述 4.2触发器的基本形式 4.3触发器按逻辑功能的分类 4.4触发器逻辑功能的转换 4.5触发器的触发方式 4.6触发器的应用举例

一、有功功率的最优分布 二、频率调整

第三章组合逻辑电路 3.1概述 3.2组合逻辑电路分析基础 3.3组合逻辑电路设计基础 3.4几种常用的组合逻辑组件 3.5利用中规模组件设计组合

1.下列电池中,哪个电池的电动势与Cl-离子的活度无关 (A) Zn ZnC12(ag) IC12(8) (B) Zn ZnC12() IKC1 (ag) AgC1(s) Ag (C) Ag I AgC1(s) KC1 (ag)(g)IPt

第一节 概述 第二节 电参数型传感器 第三节 电量型传感器

第一章数字电路基础 1.1数字电路的基础知识 1.2基本逻辑关系 1.3逻辑代数及运算规则 1.4逻辑函数的表示法 1.5逻辑函数的化简

采用TIG熔-钎焊焊接方法,以镁合金焊丝为填充材料,对镁合金与镀锌钢进行连接实验,并分析热输入量对接头显微组织和力学性能的影响.热输入量过小会阻碍镁/钢界面反应层的形成而使得焊缝难以焊合,热输入量过大又会促进焊缝内部脆性第二相的长大,降低接头力学性能.接头强度随着焊接电流和焊接速度的增大都呈现先上升后下降的趋势,电流为70 A时强度达到最大,该值接近AZ31B母材的88.7%.此时断裂发生于焊缝熔焊区,断面出现大量韧窝和撕裂棱,呈现出塑性断裂特征

一、电信运营商的职能 二、提供服务的工具 三、所提供的服务

采用交流阻抗谱研究热风整平无铅喷锡处理印制电路板（PCB-HASL）和无电镀镍金电路板（PCB-ENIG）在盐雾环境下的电化学腐蚀行为,并结合体式学显微镜、扫描电镜、X射线能谱等手段分析两种不同表面处理工艺电路板的腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.结果表明：盐雾环境下,PCB-HASL和PCB-ENIG均发生严重腐蚀;镀Sn层开始发生局部腐蚀,随后几乎整个表面都发生腐蚀,出现类似均匀腐蚀的现象,镀金板主要发生微孔腐蚀.在PCB-HASL腐蚀过程中,Cl-的侵蚀作用促进Sn层的腐蚀,后来由于逐渐形成大量的覆盖在镀层表面的腐蚀产物,使得腐蚀速率降低;而在PCB-ENIG腐蚀过程中,微孔处形成含Cl-电解质薄液层,Ni与Au构成腐蚀电偶,从而加速Ni的腐蚀,最终使Cu基底裸露,造成电路板失效

6.1集成电路运算放大器中的电流源 6.2差分式放大电路 6.3集成电路运算放大器 6.4集成电路运算放大器主要参数