研制了一种用于SMT软钎焊接头热循环可靠性试验的热循环发生装置和一种SMT模拟陶瓷芯片载体,用该热循环装置、模拟芯片载体和统计学方法研究了芯片载体金属化镀层对SMT软钎焊接头热循环可靠性的影响

用热力学分析了氧在阳极铜精炼过程中的变化规律及氧化、还原终点应控制的杂质水平,计算了相应的氧化和还原终点应控制的氧活度范围。在阳极铜精炼试验中采用高温快速定氧技术跟踪氧的变化并指导精炼操作,成功地用含高镍和高硫的粗铜炼出表面平整,物理质量高的阳极铜板

本文采用氩离子束轰击法,对不同晶体学表面形貌的CVD金刚石膜进行抛光处理。结果表明,对不同表面形貌的金刚石膜,应合理选择离子束轰击入射角,提高离子束加速电压有利于提高抛光效率,(100)择优生长的金刚石膜最容易得到高的表面平整度

系统地研究了镁对GH169合金的综合性能,特别是在高温接近使用条件下力学行为的影响,从而提出在GH169合金中应控制合宜含镁量的新要求.成为生产和发展具有我国特色的优质GH169合金的一个重要手段

从经济学的观点出发,分析了热能设备寿命周期内发生的各种费用,提出了以最低寿命周期费用或最大寿命周期经济效益为目标,对热能设备进行优化设计与管理的方法

对含铜无钴马氏体时效合金系列进行了研究。固溶处理时第2相Fe2Mo完全溶解的温度不能低于950℃。含钼量为≤6%的合金,高温逆转奥氏体再结晶处理温度为950℃;含钼量大于6%的合金,再结晶处理的温度,随钼含量增加而提高。再结晶的光学显微组织呈长方块状,未再结晶的光学显微组织呈细条束状。540℃时效处理,主要沉淀相为Ni3Mo和Fe2Mo,前者为棒状,后者是圆点状。Fe-Ni15Mo6-Cu1-Ti合金,经950℃固溶和再结晶处理,540℃时效3h,常规力学性能相当于18Ni（250）的水平

提出一种基于生物免疫系统克隆选择机理和免疫网络理论的免疫算法.该算法通过抗体的克隆选择和变异过程,完成对入侵抗原的清除,实现免疫防御的功能;利用免疫网络调节的思想选择抗体记忆细胞,完成知识的学习和积累,实现免疫自稳的功能;利用所建立的抗体记忆矩阵实现对类似入侵抗原的快速应答,行使免疫监视识别功能.该算法利用生物变异机制实现抗体的自适应调节,使系统具有自适应、自学习能力.在加热炉状态识别的应用研究表明,本文所提出的算法在解决数据识别方面具有较好的效果

通过对一个三维不稳定线性系统添加非连续状态反馈控制项,即一个分段线性控制开关,从而构造出一种新的几何对象,实现了三线性系统耦合混沌控制.对一类三维耦合混沌系统的动力学性质进行了理论分析,给出了与此类系统动力学性质相关的三个定理.数值模拟及计算全部Lyapunov指数验证了该三维耦合系统确实存在混沌

计算了Mo-Si-B三元系中各化合物不同温度下标准生成自由焓和合成Mo5SiB2(T2相)反应在不同开始温度下的绝热温度及反应产物的熔化比.结果表明:用Mo、Si和B三种元素粉末混合物来原位合成Mo5SiB2在热力学上是完全可行的;合成Mo5SiB2不宜用燃烧合成的自蔓延模式,宜采用燃烧合成的热爆模式(原位反应热压工艺);反应的绝热温度及反应产物的熔化比与开始温度有关

建立了同心圆柱套筒表面间相互接触的粗糙单元体的三维稳态导热数学模型,给出了数学解析方法和接触热阻的解析表达式,结果表明,单元体的稳态热传导可表达为一个由接触缝隙间流体的热阻、粗糙热阻和收缩热阻构成的模拟电网络