4.1 印制电路板设计基础 4.1.1 印制电路板结构 4.1.2 元件封装 4.1.3 层 4.1.4 铜膜导线 4.1.5 焊盘 4.1.6 过孔 4.1.7 各类膜 4.1.8 丝印层 4.1.9 网格状填充区和填充区 4.1.10 PCB图的设计流程图4-10 PCB设计流程 4.1.11 PCB板设计的一般原则 4.2 PCB编辑器 4.3 电路板物理结构及环境参数设置 4.4 网络表编辑和导入 4.5 PCB元件的布局 4.6 PCB布线 4.7 PCB敷铜和补泪滴 4.8 项目实训

◼9.1 硬件设计概述 ◼9.2 DSP系统的基本电路设计 ◼9.3 外部程序存储器扩展 ◼9.4 外部数据存储器扩展 ◼9.5 C55x与A/D和D/A转换器的接口

本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的 个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度 电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时,性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个 市场上竞争,开发者还必须注重装配的效率,因为这样可以控制制造成本

3.1 正弦 交流电路的 基本概念 3.2 单一 参数的正弦 交流电路

第十三章周环反应 (一)周环反应 (1)电环化反应 (2)环加成反应 (3)移位反应 (二)周环反应的理论及其应用 (1)前线轨道法及其应用举例 (2)能级相关法及其应用举例 (3)芳香性过渡态概念及其应用举例

⒈ 会数制转换； ⒉ 符号数的代码表示及应用； ⒊ 8421BCD码、5421BCD码、余三码、格雷码；

一、伺服系统的组成 数控机床的伺服系统按其功能可分为:进 给伺服系统和主轴伺服系统。 主轴伺服系统用于控制机床主轴的转动。 进给伺服系统是以机床移动部件(如工作 台)的位置和速度作为控制量的自动控制系统, 通常由伺服驱动装置、伺服电机、机械传动机 构及执行部件组成

水利水电工程施工技术是一门理论与实践紧密结合的专业课。它是在总结国内外水利水电工程建设 经验的基础上,从施工技术、施工机械等方面,研究水利水电建设基本规律的一门学科

第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用

第一章艺术的本质与特征 1.“艺术学之父”(德)康拉德费德勒(1841-1895) 2.艺术学包括三方面: 艺术理论、艺术史、艺术批评一音乐学、美术学、舞蹈学、电影学、上编艺术总论