第6章基本放人电路 6.8电子电路中的负反馈 6.8.1负反馈的概念 6.8.2负反馈的类型及分析方法 6.8.3负反馈对放大器性能的影响

5.1 反馈的基本概念 5.2 负反馈放大器的分类 5.3 负反馈对放大器性能的影响 5.4 负反馈方框图分析方法 5.5 负反馈放大器的稳定性及其相位补偿

3.0 放大的概念及基本性能指标 3.1 单管共射放大电路的工作原理 3.2 放大电路的分析方法 3.3 频率响应的基本概念及单管CE电路的频响 3.4 共集放大电路 3.5 共基放大电路 3.6 共射、共集、共基放大电路性能比较 3.7 电流源电路 3.8 差分放大电路 3.9 多级放大电路 3.10 低频功率放大电路

7.1反馈的基本概念与分类 7.2负反馈放大电路的方框图及增益的一般表达式 7.3负反馈对放大电路性能的改善 7.4负反馈放大电路的分析方法 7.5负反馈放大电路的稳定问题

《模拟电子技术》课程电子教案（PPT课件）第4章 双极结型三极管及放大电路基础 4.1 半导体三极管 4.2 共射极放大电路的工作原理 4.3 放大电路的分析方法 4.4 放大电路静态工作点的稳定问题

3.1 半导体的基本知识 3.3 半导体二极管 3.4 二极管基本电路及其分析方法 3.5 特殊二极管 3.2 PN结的形成及特性

采用热模拟和显微组织分析方法,研究了冷却速率、变形温度、变形量等轧制工艺参数对一种X70级微合金管线钢组织及马氏体/奥氏体(M/A)小岛的影响.结果表明:增大冷速、降低变形温度均可使组织细化,组织中多边形铁素体减少,针状铁素体增多;同时,在不同的控轧条件下,会形成一定的M/A小岛,变形温度对M/A小岛影响不大,而适当提高冷速和增大变形量将减少小岛相对量,并使其细小而弥散分布于基体;合理控制形变参数及冷速可获得较理想的显微组织与M/A小岛的配合,提高材料性能

§5.1 放大电路的组成和工作原理 §5.2 放大电路的基本分析方法 §5.3 放大电路的三种接法 §5.4 多级放大电路 §5.6 放大电路的频率特性 §5.5 场效应管放大电路 §5.7 输出级和功率放大器

4.1 半导体三极管 4.3 放大电路的分析方法 4.4 放大电路静态工作点的稳定问题 4.5 共集电极放大电路和共基极放大电路 4.2 共射极放大电路的工作原理 4.6 组合放大电路 4.7 放大电路的频率响应

3.1半导体的基本知识 3.2PN结的形成及特性 3.3半导体二极管 3.4二极管基本电路及其分析方法 3.5特殊二极管