采用P507一Cyanex272混合萃取体系分离微生物浸出液中的镍钴,实验结果表明该体系具有较好的协萃效应.结合低含量镍钴的微生物浸出液体系高酸度、低钴镍比的特点,对比了P507、Cyanex272和P507-Cyanex272三种萃取体系对镍钴的萃取分离效果,确定了在初始pH值1.5~2.2、对应的平衡pH值4.00~5.25条件下P507-Cyanex272协萃体系有较好的镍钴分离效果.系统考察了室温28℃下协萃体系各影响因素对镍钴分离的影响,确定协同萃取的最佳工艺为:P507与Cyanex272摩尔比3:2,皂化率60%,萃取剂体积分数10%,有机相(由萃取剂与煤油组成)和水相体积比1:4.在此条件下钻的一级萃取率为99.16%,镍钻分离系数为932.59

研究了水生植物菖蒲和芦苇对复合重金属(V、Cr和Cd)的富集能力及对重金属的生理响应,以考察这两种植物对重金属污染水体的修复效果.结果表明,随着水体中重金属污染浓度的提高,两种植物的耐性系数均有所下降,但菖蒲的生长状况优于芦苇.在不同重金属污染浓度下,菖蒲和芦苇均表现出对Cd的富集能力最强,其次是Cr,而对V的富集能力相对较弱.在相同重金属浓度下,菖蒲对三种重金属的富集总量大于芦苇,在重金属质量浓度为15 mg·L-1时,菖蒲对三种重金属的富集量分别是1065.02、1754.80和4372.40 mg·kg-1,且菖蒲地下部分对V、Cr和Cd的富集系数分别是芦苇的2.1倍、1.5倍和1.8倍.综合考虑得出菖蒲比芦苇更适用于V、Cr和Cd复合重金属污染的修复

通过对泥浆毛细吸水时间(CST)的测定,分析了硫酸铝/聚丙烯酰胺(PAM)联合调质对泥浆脱水性能的影响,同时考察了加药时间间隔、搅拌时间、搅拌强度、总药剂投加量以及药剂配比对泥浆脱水效果的影响.当PAM进行单独投加时,PAM投加量为3 mg·g-1时,泥浆的CST值最小,为17.4 s.当混凝剂硫酸铝和PAM进行联合投加时,硫酸铝投加量为1.5 mg·g-1,PAM投加量为3 mg·g-1时,泥浆的CST值降低到16.9 s.实验确定适宜的加药时间间隔为45 s,搅拌时间为120 s,搅拌强度为40 r·min-1.通过正交试验得到总药剂投加量和药剂配比对泥浆脱水效果影响的顺序为总药剂投加量>药剂配比,且总药剂的最佳投加量为4 mg·g-1,药剂质量比PAM:Al2(SO4)3为1︰3

以碳纤维2.5D浅交弯联结构为预制体,分别采用树脂传递成型工艺(RTM)和热压成型工艺(HPM)制备了碳纤维增强酚醛树脂基摩擦材料.通过MS-T3001摩擦磨损试验机考核了材料的摩擦磨损性能,采用扫描电子显微镜、激光三维形貌扫描仪观测了材料的磨损形貌,对比分析了两种成型工艺对材料摩擦学性能的影响.结果表明:随着滑动速度和工作载荷的增大,材料的摩擦系数均减小.热压成型工艺成型摩擦材料的主要磨损形式为磨粒磨损,摩擦系数0.085~0.130,磨损率1.5×10-8 g·N-1·m-1.树脂传递成型工艺成型摩擦材料的主要磨损形式为黏着磨损和疲劳磨损,摩擦系数0.075~0.120,磨损率7.5×10-8 g·N-1·m-1

为解决综采割煤粉尘质量浓度高的问题，获取粉尘控制的合理参数，改善作业环境，以邢东矿2225工作面为研究背景，依据气固两相流理论，运用Fluent软件对综采工作面割煤粉尘运动规律进行数值模拟，并与现场实测的粉尘质量浓度分布情况进行对比分析，模拟结果与实际数据基本一致.研究结果表明：工作面风速、采煤机滚筒转速、溜子速度以及壁面条件是影响综采工作面粉尘质量浓度分布的几个重要因素.当工作面平均风速在1.4m·s-1，滚筒转速不超过2.5rad·s-1，溜子速度不超过1.5m·s-1，防降尘效果最佳.同时洒水保持煤壁湿润也起到一定的捕尘作用

采用累积叠轧压方法,研究了TA1/Q235钢累积叠压变形特性及界面组织.研究结果表明:随着总应变的增加,TA1与Q235钢的变形程度的差别增大,当真应变大于1.0时二者的变形差基本上维持在1.0左右.TA1的应变在850~900℃范围内发生突变,并伴随着径向变形差值增大.当变形温度小于850℃时,在Q235钢侧,呈现出非常明显的垂直于压缩方向的变形组织;当复合变形温度为850~950℃时,在Q235钢侧出现了明显的铁素体柱状晶组织,晶粒排列整齐,几乎都垂直于界面,并且随着温度升高,铁素体晶粒粗化.当累积变形量小于1.5、变形温度为850℃时,金属间化合物的厚度为0.7~1μm,当累积变形量为2.0时厚度约1.7μm.当累积变形量为1.0时,在700~850℃条件下压制,界面化合物层厚度变化不大,为0.8~1μm,900℃时其厚度增加了1倍多,950℃时达到约2.3μm

采用加热氧化多孔Sn-Cu合金电沉积层,制备得多孔SnO2-Cu2O复合薄膜.应用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和X射线能量散射(EDS)分析了镀液中Sn2+/Cu2+值对薄膜结构、形貌和组成的影响.通过低压汞灯下光降解罗丹明B的反应测试了薄膜的光催化活性.结果表明,从0.01mol·L-1CuSO4、0.05mol·L-1SnSO4、1.5mol·L-1H2SO4、7mL·L-1甲醛和0.001%聚乙二醇辛基苯基醚(OP)的镀液中,在20℃以6.0A·cm-2的电流密度沉积得到的Sn-Cu合金,经过在空气气氛下200℃,2h和400℃,2h加热氧化后,转变为Sn/Cu值为3∶1的SnO2-Cu2O复合薄膜,显示出优异的光催化降解罗丹明B的活性,这归因于薄膜具有三维多孔的形貌和适合的Sn/Cu比

通过累积叠轧法制备泡沫铝.采用称重法研究泡沫铝孔隙结构,利用光学显微镜观察泡沫铝孔隙形貌.发现以TiH2为发泡介质,当发泡温度660~680℃和发泡时间6~10 min时,利用累积叠轧法制备泡沫铝的孔隙结构特性最好.发泡温度和发泡时间的最佳值与发泡剂用量有关,TiH2质量分数为1.5%,在670℃发泡8 min,泡沫铝的孔隙率可达到42%,孔径为0.43 mm.以制备的泡沫铝为夹芯,通过轧制复合制备了TC4钛合金/泡沫铝芯和1Cr18Ni9Ti不锈钢/泡沫铝芯三明治板.利用光学显微镜和能谱仪研究了三明治板的界面.面板与芯板间的化合反应形成了界面的反应层,界面实现了冶金结合

1.1 电路模型 一、实际电路组成与功能 二、电路模型 1.2 电路变量 一、电流 二、电压 三、电功率 1.3 电阻元件与欧姆定律 一、电阻元件 二、欧姆定律 三、电阻元件上消耗的功率与能量 1.4 理想电源 一、理想电压源 二、理想电流源 1.5 基尔霍夫定律 一、基尔霍夫电流定律 二、基尔霍夫电压定律 1.6 电路等效 一、电路等效的一般概念 二、电阻的串联与并联等效 三、理想电源的串联与并联等效 1.7 实际电源的模型及其互换等效 一、实际电源的模型 二、电压源、电流源模型互换等效 1.8 电阻△形、Y形电路互换等效 一、△形电路等效变换为Y形电路 二、Y 形电路等效变换为△形电路 1.9 受控源及含受控源电路的等效 一、受控源 二、路含受控涣电路的等效 1.10 运算放大器概述 一、理想运放的符号及电路模型 二、理想运放的三种运算方式 三、运放的两种典型运算

1.1 单片机简介 1.2 单片机的发展历史 1.3 单片机的特点 1.4 单片机的应用 1.5 单片机的发展趋势 1.6 MCS-51系列与AT89S5x系列单片机 1.6.1 MCS-51系列单片机 1.6.2 AT89S5x系列单片机简介 1.7 各种衍生品种的8051单片机 1.7.1 STC系列单片机 1.7.2 C8051F×××单片机 1.7.3 ADµC812单片机11 1.7.4 华邦W77系列、W78系列单片机 1.8 PIC系列单片机与AVR系列单片机 1.8.1 PIC系列单片机 1.8.2 AVR系列单片机 1.9 其他的嵌入式处理器简介 1.9.1 嵌入式DSP处理器 1.9.2 嵌入式微处理器