采用水热法和还原氮化法合成了菊花状形貌的氮化钛（TiN）纳米材料，并将其与还原氧化石墨烯（rGO）水热复合制备了氮化钛–还原氧化石墨烯（TiN-rGO）复合材料。利用扫描电镜、X射线衍射、X射线光电子能谱等测试方法对材料的形貌和物相进行了表征和分析。结果表明，TiN-rGO复合材料很好地保持了TiN菊花状的三维结构和rGO透明褶皱的形貌，且层状的rGO均匀地包覆在了菊花状的TiN的周围。用TiN-rGO复合材料修饰玻碳电极（GCE）制得了TiN-rGO/GCE电化学传感器，用于测定人体中的生物小分子DA和UA。由于复合材料中TiN和rGO的协同效应，构建的电化学传感器表现出了优秀的电化学性能。检测结果表明：TiN-rGO/GCE传感器对DA和UA的检测限分别为0.11和0.12 μmol·L?1，线性范围分别为0.5～210 μmol·L?1和5～350 μmol·L?1，且具有良好的抗干扰性、重现性和稳定性，且成功应用于人体内真实样品的DA和UA检测

以过渡金属硫酸盐、氢氧化钠、氨水为原料，通过连续共沉淀–高温固相法制备了富锂锰基正极材料Li1.17Ni0.33Mn0.5O2。对其进行了包括微观形貌、宏观形貌、晶体结构、电化学性能等方面的表征，研究了前驱体烘干温度对于粒度较小前驱体的宏观形貌及锂化后正极材料的微观形貌和电化学性能的影响。结果表明，烘干温度较高的前驱体在烘干后出现了明显了宏观烧结现象，锂化并涂布后出现了明显的颗粒；烘干温度较低的前驱体在烘干后并未出现宏观烧结现象，锂化并涂布后未出现明显的颗粒。在电化学性能方面，前驱体烘干温度较高的正极材料在经历50个循环后，可逆比容量只剩下85%，下降比较明显；前驱体烘干温度较低的正极材料在经历了50个循环后，可逆比容量未出现明显下降

10.1使用电脑注意事项 10.2电脑故墮检测 10.3常见电脑故墮事例分析

3.1组装电脑前的准备 3.2电脑组装DIY 3.3启动电脑检查硬件配置 3.4基本CMOS设置 3.5常见组装问题的解决方案 3.6思考与训练

第2章电脑组件选购指南 2、1电脑的基础组件 2、2电脑组件的性能指标 2.2.01主板 2.2.08光驱 2.2.02中央处理器CPU2.2.09声卡 2.2.03内存

1.导体:能导电的物体 第一类导体:电子导体靠电子的定向运动导电,如金属,石墨等; 第二类导体:离子导体靠离子的定向运动导电,如电解质溶液,熔化的电解质等。分为强电解质和弱电解质。随着温度升高,电子导体的导电能力减弱;离子导体的导电能力增强

一、多电子原子的能级 二、核外电子排布的规律 三、原子的电子结构与元素周期表 一、原子半径 二、电离能和电子亲和能 三、电负性

电磁学 第一章真空中的静电场 静电场一静止或低速(<