以五水硫酸铜(CuSO4·5H2O)为前驱体,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)为包裹剂,在水溶液中采用电化学方法在氧化铟锡(ITO)表面制备得到了形貌和尺寸均一的铜纳米粒子,并研究了前躯体的浓度、包裹剂的种类和浓度以及电化学沉积电位对产物的形貌和生长密度的影响.将得到的产物经过热处理后,会在表面生成一层黑色的氧化铜,经过测试发现其对光电分解水制氢具有良好的催化作用

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通过本卷您将得到编写 Windows2000/98驱动程序所需的技术内容,包括关于驱动程序 开发环境和驱动程序 BUILD应用程序(在CD-ROM中)的重要信息,并为你展示如何利 用 Windows2000 Driver Verifier来构建、测试和调试 Windows2000驱动程序

通过极化曲线测试、浸泡实验和表面分析技术研究了不同交流电流密度对X65钢在碳酸盐/碳酸氢盐溶液中腐蚀行为的影响.随交流电流密度的增加，钝化区宽度明显变窄，点蚀击破电位负移，维钝电流密度增大，腐蚀速率增加.在低交流电流密度下（<100 A·m-2），维钝电流密度、点蚀程度和腐蚀速率均略增加；在高交流电流密度下（≥100 A·m-2），维钝电流密度、点蚀程度和腐蚀速率均快速增加

9.1信号的频谱 9.2扫描式频谱仪 9.3付里叶分析仪 9.4频谱仪在频域测试中的应用 9.5谐波失真度测量 9.6调制度测量

以有序介孔二氧化硅颗粒SBA-15为添加剂,利用酸碱两步法制备SBA-15/SiO2气凝胶硅-硅复合材料.研究SBA-15添加量对气凝胶复合材料的形成过程和性能的影响,采用扫描电镜和氮气吸附-脱附对样品的结构进行表征,并测试其力学性能和热导率.结果表明:少量有序介孔二氧化硅材料SBA-15的加入能大大缩短二氧化硅气凝胶形成时间,提高气凝胶复合材料的力学性能,并保持较低的热导率,而材料的比表面积仅略有下降

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通过实验室的实土埋样实验（30 d）、极化曲线、交流阻抗谱（EIS）测试和失重法对纯铜和电镀铜包钢在大港实土中的初期腐蚀行为进行了研究.在腐蚀的初期阶段，纯铜的平均腐蚀速率略低于电镀铜包钢，它的耐土壤腐蚀性能略好；纯铜和电镀铜包钢的腐蚀机制存在一定的差异，纯铜的腐蚀行为受扩散控制影响较大

扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope,简称SEM)是继透射电镜(TEM )之后发展起来的一种电子显微镜 扫描电子显微镜的成像原理和光学显微镜或 透射电子显微镜不同,它是以电子束作为照 明源,把聚焦得很细的电子束以光栅状扫描 方式照射到试样上,产生各种与试样性质有 关的信息,然后加以收集和处理从而获得微 观形貌放大像

电子衍射 电子衍射已成为当今研究物质微观结构的重要手段, 是电子显微学的重要分支。 电子衍射可在电子衍射仪或电子显微镜中进行。电子 衍射分为低能电子衍射和高能电子衍射,前者电子加 速电压较低(10~500V),电子能量低。电子的波动 性就是利用低能电子衍射得到证实的