一、城市产生与发展的简要历程 在我国古代文献中,“城”和“市”是两个不同 的概念。随着社会经济的发展,“城”与“市”逐渐结合 成一体,形成了所谓的早期城市。中世纪城市。年代大致是公元476—1640年 ,前后约11个世纪。这一时期的城市叫做中世纪城市。城市发展的第三个阶段就是近代城市

应用晶界分离模型解释了片层α相的球化现象，阐述了TA15钛合金转变组织中次生片层α相的球化是其主要的流动软化机制.基于钛合金球化软化机理，建立了TA15钛合金的统一黏塑性本构模型.本构模型综合考虑了次生α相的球化、正则位错密度、等向硬化、塑性成形产生的温升、成形过程中的相变等物理变量.利用遗传算法确定了本构模型中的材料常数.本构模型能够较好地描述TA15钛合金热变形下的流动应力变化

一、城市化中的郊区化 简单地讲,城市化是一种世界性的经济社会现象,是由传统、落后、分散的乡村社会向现代、先进、文明的城市社会转化的自然历史过程。 总结城市化的形式,一般可以将其归纳为向心型城市化和离心型城市化二种。其中向心型城市化,又称为集中型城市化。 ·离心型城市化有时又称为分散型城市化,主要是指城市功能、城市资源、城市活动向城市中心向周边离心开展或扩散、辐射和分流,使周边地区的生产和生活方式城市化的过程。离心型城市化一般出现在城市化的高级阶段。城市 郊区化和逆城市化是离心型城市化的两种类型和阶段

当使用Ar+离子轰击Cu-Fe合金薄膜试样时,试样中所存在的fcc亚稳状态小铁颗粒将发生马氏体相变。定量立体电子显微术的试验结果表明:(a)马氏体相交只限于在那些临近试样表面的小铁颗粒内发生(b)尽管试样的下表面不受Ar+离子的轰击,也浸有幅射缺陷存在,但靠近下表面的小铁颗粒仍然发生了马氏体相变。可见,由于离子轰击所引起的弹性表面波(Rayleigh Waves)是促成相变产生的原因。受轰击试样的高分辨率晶格象表明上述的马氏体相变又可分为二种类型:部份型转变(Partially transformation)和整体型转变(fully transformation)。其中,整体型转变后的小铁颗粒具有孪晶型组织,使用一般的透射电子显微镜也能看到;而部份型转变后的小颗粒里则含有很薄的马氏体片层,这些马氏体片平行于未转变区内奥氏体的致密排列面。整体型转变只是在试样表面处的小铁颗粒内发生,原因可能是这里的小铁颗粒有着足够的自由表面。而部份型转变则是在被铜基体完全包裹着的颗粒内发生

本工作用化学平衡法研究了本熔盐体系中铁离子的存在价态。证明:在Pc12→O时,FeCl3几乎全部分解。在Pc12=1atm时,Fe(Ⅲ)/Fe(Ⅱ)=1.36(700℃)。温度升高,Fe(Ⅲ)/Fe(Ⅱ)减小。用循环伏安法研究了铁离子在本熔盐体系中的电极反应的动力学特点。实验证明,阴极反应Fe(Ⅱ)+2e→Fe(O)受离子扩散控制,其表观活化能为12.9±2.4KJ/mol,Fe(Ⅱ)的扩散系数为(4.31±0.79)×10-5cm2/s。阳极反应Fe(Ⅱ)-e→Fe(Ⅲ)也受离子扩散控制,且其产物Fe(Ⅲ)随即迅速分解。因此,铁离子的交价对电解除铁的电效影响不大。电解除铁的实验室实验证实了上述结果,并找出:镁与铁共同析出是降低除铁电效的主要原因;电解除铁的较好条件为:700℃,阴极电流密度为0.2A/cm2,阴极区氯分压应尽可能低。在这些条件下,电效可达70%

本章分析决定供给的生产者行为。在西方经济 学中,生产者称为厂商,是指能作出统一生产决策的经济 单位。在生产过程中,厂商追求的是利润,他们购买和投 入生产要素从事生产经营活动的目的,就是要实现利润的 最大化,这是生产者行为理论的中心课题。为了获得最大 利润,生产者总是尽可能使生产特定产量所支出的成本为 最小,或使消耗一定量成本所生产的产量为最大

第一节土壤中的细菌 第二节空气中的细菌 第三节水中的细菌

一、选择题:A型题(每题1分,共40分) 1.人体生理学的任务是阐明 D.正常人体功能活动的规律E.人体与环境之间的关系人体细胞的功能 A.人体物理变化的规律B.人体化学变化的规律C 2.细胞膜脂质双分子层中,脂质分子的亲水端 A.均朝向细胞膜的内表面B.均朝向细胞膜的外表面C.面对面地朝向双分子层的中央 D.都在细胞膜的内外表面E.外层的朝向细胞膜的外表面,内层的朝向双分子层的中央

采用伪半固态触变成形工艺制备了40%、56%和63%三种不同SiC体积分数颗粒增强Al基电子封装材料，并借助光学显微镜和扫描电镜分析了材料中Al和SiC的形态分布及其断口形貌，测定了材料的密度、致密度、热导率、热膨胀系数、抗压强度和抗弯强度.结果表明，通过伪半固态触变成形工艺可制备出的不同SiC体积分数Al基电子封装材料，其致密度高，热膨胀系数可控，材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中.随着SiC颗粒体积分数的增加，电子封装材料密度和室温下的热导率稍有增加，热膨胀系数逐渐减小，室温下的抗压强度和抗弯强度逐渐增加.SiC/Al电子封装材料的断裂方式为SiC的脆性断裂，同时伴随着Al基体的韧性断裂

通过本章的学习，了解中国古代、近现代组织思想的历史发展。尤其要认真学习领会毛泽东、邓小平的行政组织思想，以提高对中国行政组织思想发展的理论认识