本工作在分析φ250mm×6半连续小型轧机的综合测定试验资料的基础上,着重研究了它的负荷分布情况,明确了差速器损坏的主要原因,给出了强化差速器设计所必需的扭矩MB、功率N等负荷参数并建立了角钢连轧的能耗模型

采用溶胶-凝胶法制备TiO2、ZrO2和不同比例TiO2-ZrO2等载体，超声波浸渍负载一定量的Ce-Mn活性组分.通过扫描电镜、X射线衍射、X射线光电子能谱、傅里叶变换红外光谱和比表面积（BET）法对催化剂进行表征，并考察催化剂的氨气低温催化还原NOx的活性.结果表明，TiO2-ZrO2（3：1，摩尔比）载体为介孔材料，颗粒粒径较小且高度分散，比表面积高达151 m2·g-1.由于Zr4＋取代Ti4＋掺杂进入TiO2晶格内，导致其晶格畸变，抑制TiO2晶型转变，获得了良好的热稳定性，加之活性组分以无定形态存在，催化剂表面存在Ce3＋/Ce4＋氧化还原电对，从而提高催化剂的低温催化还原活性.在550℃下焙烧的催化剂10% Ce（0.4）-Mn/TiO2-ZrO2（3：1）的活性最高，其在140℃、体积空速67000 h-1的条件下，NOx的转化率达到99.28%.140℃时单独通入体积分数为10%的H2O以及同时通入体积分数为10% H2O和2×10-4 SO2，催化剂显示出较强的抗H2O和SO2中毒能力

一、矩阵的满秩分解 1.定义:设A∈C(r>0),若存在矩阵F∈Cx及G∈C,使得A=FG,则称其为A的一个满秩分解

为满足现代电子工业日益增长的散热需求，急需研究和开发新型高导热陶瓷（玻璃）基复合材料，而改善复合材料中增强相与基体的界面结合状况是提高复合材料热导率的重要途径.本文在对金刚石和镀Cr金刚石进行镀Cu和控制氧化的基础上，利用放电等离子烧结方法制备了不同的金刚石增强玻璃基复合材料，并观察了其微观形貌和界面结合状况，测定了复合材料的热导率.实验结果表明：复合材料中金刚石颗粒均匀分布于玻璃基体中，Cu/金刚石界面和Cr/Cu界面分别是两种复合材料中结合最弱的界面；复合材料的热导率随着金刚石体积分数的增加而增加；金刚石/玻璃复合材料的热导率随着镀Cu层厚度的增加而降低，由于镀Cr层实现了与金刚石的化学结合以及Cr在Cu层中的扩散，镀Cr金刚石/玻璃复合材料的热导率随着镀Cu层厚度的增加而增加.当金刚石粒径为100μm、体积分数为70%及镀Cu层厚度为约1.59μm时，复合材料的热导率最高达到约91.0 W·m-1·K-1

在700℃、3kg/cm2的恒压下进行下列反应 C4H10(A)→2C2H4(B)+H2(C) 反应开始时,系统中的含量为116kg, 当反应完成50%时,丁烷的分压以2.4kg/ cm2·s的速率发生变化,试求下列各项的 变化速率:(a)乙烯的分压;(b)的摩尔数; (c)丁烷的摩尔分率

第二节总线 5.2.1总线定义、特点和实体 1.定义:一组能为多个部件分时共享的信息传送线路。 2.特点:分时、共享。 通常作法:发送部件通过0C组件或三态门分时发送信息,由打入脉冲将信息送入指定接收部件