一、概述 本实验系统主要由FPGA主芯片 (FLEX10K10LC84)和外围丰富的输入输出外 设构成。FPGA主芯片的所有用户可用IO口均没 有同任一外设固定接死,而仅仅以插孔的形式存 在,这为用此开发系统设计出复杂多样的实验提 供了极大的灵活性。 所有外设的接口逻辑都很友好,外设的驱动 已在系统内部为用户设计好,用户可以对所有外 设接口用简单的TTL逻辑电平进行操作

集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

数据通信系统的模型如下图所示,其中产生要发送 的数据的设备,麦送器对信号进行转换或编码以产生能在传输 系统中传输的电磁信号,传输系统连接源和目的地的传输线或 复杂的网络,接受器从传输系统接受信号并转换成目的站设备 能处理的信号,目的站从接受器接受数据的设备

7.1正弦波振荡电路 引言 7.1.1正弦波振荡电路的工作原理 7.1.2RC正弦振荡 7.1.3LC正弦振荡

一、概述 二、孔板流量计 三、转子流量计 四、靶式流量计 五、涡轮流量计 六、电磁流量计 七、超声波流量计 八、椭圆齿轮流量计

9.0概述 1.数字基带信号:未经调制(频谱搬移)的、用以表示数字信息的电脉冲信号称之。 2.数字基带信号频谱的特点:信号频谱占据从直流开始至某一频率f的低频段。 3.若把调制/解调过程看作广义信道的一部分,任何数字传输系统均可看作数字基带传输系统

7-1 概述 7-2 朗肯循环 7-4 蒸汽再热循环 7-5 蒸汽回热循环 7-6 热电联供循环 7-7 现代新型动力循环

第 4 章 高分子材料 1、工程塑料 2、合成纤维 3、合成橡胶 4、胶粘剂 5 章 陶瓷材料 1、普通陶瓷 2、特种陶瓷 6 章 复合材料 1、材料复合原则 2、复合材料性能 3、非金属基复合材料 4、金属基复合材料 第7章 功能材料 1、电功能材料 2、磁功能材料 3、热功能材料 4、光功能材料 5、隐形/智能材料 6、纳米材料

4.1 概述 4.2 石灰石的煅烧和盐水吸氨 4.3 氨盐水碳酸化和重碱的过滤 4.4 重碱的煅烧和氨的回收 4.5 氨碱法工艺的基本特点综述 4.6 联碱法生产纯碱和氯化铵 4.7 电解法制烧碱

8.1 概述 8.1.1 频率合成的基本方法 8.1.2 主要技术指标 8.1.3 相位噪声 8.2 直接频率合成法 8.3 锁相频率合成法 8.3.1 锁相频率合成器的基本构成 8.3.2 锁相频率合成器方案设计中的一些考虑 8.3.3 锁相频率合成器的实际构成方案