1.掌握UV-240紫外可见光谱仪的基本操作方法。 2.明了电子跃迁的基本及积分吸收强度S,爱因斯坦吸收系数B灬,振子强度∫;跃迁矩积分Rm的测定原理 3.通过测定o(NH3hkh3的S,Bm,f,Rm等参数,判断[o(NH3)}3的dd电子跃迁特性

一、零电阻现象 二、临界磁场效应 三、完全抗磁性—迈斯纳效应

一、发电机故障 二、发电机不正常运行状态 三、发电机应装设的保护

（1）了解磁场的基本概念，磁场的产生及磁场（或磁感线）方向的判断； （2）理解磁感应强度、磁通、磁通势、磁导率和磁场强度的概念；

2.1半导体的基本知识 2.2PN结的形成及特性 2.3半导体二极管 2.4二极管基本电路及其分析方法 2.5特殊二极管

采用交流阻抗谱研究热风整平无铅喷锡处理印制电路板（PCB-HASL）和无电镀镍金电路板（PCB-ENIG）在盐雾环境下的电化学腐蚀行为,并结合体式学显微镜、扫描电镜、X射线能谱等手段分析两种不同表面处理工艺电路板的腐蚀产物形貌、组成和镀层失效机制.结果表明：盐雾环境下,PCB-HASL和PCB-ENIG均发生严重腐蚀;镀Sn层开始发生局部腐蚀,随后几乎整个表面都发生腐蚀,出现类似均匀腐蚀的现象,镀金板主要发生微孔腐蚀.在PCB-HASL腐蚀过程中,Cl-的侵蚀作用促进Sn层的腐蚀,后来由于逐渐形成大量的覆盖在镀层表面的腐蚀产物,使得腐蚀速率降低;而在PCB-ENIG腐蚀过程中,微孔处形成含Cl-电解质薄液层,Ni与Au构成腐蚀电偶,从而加速Ni的腐蚀,最终使Cu基底裸露,造成电路板失效

1.1电子系统与信号 1.2放大电路的基不知织

一、实验目的 1 掌握移位寄存器的功能特性 2 考察识图、电路连接和电路操作的能力 3 检查对数字电路基础知识的了解 4 考察集成电路的应用能力

采用表面分析技术、失重法及电化学测试方法研究了Q235钢在青霉菌(Penicillium)作用下的腐蚀行为和电化学特性.青霉菌在Q235钢表面形成致密的生物膜和腐蚀产物沉积膜层.青霉菌促进Q235钢的腐蚀,腐蚀类型为点蚀坑.青霉菌体系中试样表面膜经历由游离态变为固着态,由单层逐渐变为多层的过程;生物膜作用与细菌活性有关,当活性降低时微生物腐蚀促进作用也大幅降低

一、有功功率的最优分布 二、频率调整