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§3-1 网孔分析法 §3-2 结点分析法 §3-3 含受控源的电路分析 §3-4 回路分析法和割集分析法 §3-5 计算机分析电路实例 *§3-6 树支电压与连支电流法
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§3-1 网孔分析法 §3-2 结点分析法 §3-3 含受控源的电路分析 §3-4 回路分析法和割集分析法 §3-5 计算机分析电路实例 *§3-6 树支电压与连支电流法
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第一节 本量利分析概述 第二节 保本点分析 第三节 保利分析 第四节 本量利关系分析 第五节 利润敏感性分析 第六节 本量利分析在决策中的应用
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一、营养分析室 二、天平室 三、热能测定室 四、分光光度室 五、色谱分析室 六、矿物元素分析测定室 七、生化分析室 八、分子营养室 九、动物试验场
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2.6.1分块矩阵的乘法,准对角阵的乘积和秩 1、矩阵的分块和分块矩阵的乘法 设A是属于K上的m×n矩阵,B是K上n×k矩阵,将A的行分割r段,每段分别包含m,m2,,m,个行,又将A的列分割为s段,每段包含nn2,n个列。于是A可用小块矩阵表示如下:
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西安培华医学院:《药物分析》课程教学资源(PPT实验课件讲稿)葡萄糖的分析、糊精的分析、阿司匹林片的分析、加味逍遥丸的分析、三黄片的质量分析、维生素B1片的分析、药房制剂的快速检验
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在进行大尺寸采空区嗣后充填过程中,胶结充填体易出现分层等结构现象。为深入分析结构特征对胶结充填体力学特性及裂纹演化规律的影响,首先制作中间层高度比为0.2、0.4、0.6和0.8,灰砂比为1∶4、1∶6、1∶8和1∶10的分层胶结充填体试件,然后利用GAW–2000伺服试验系统开展单轴压缩试验,最后借助二维颗粒流软件(PFC–2D),分析胶结充填体内部裂纹分布规律。结果表明:(1)分层充填体单轴抗压强度与高度比呈指数函数关系、与灰砂比呈多项式函数关系;弹性模量与高度比及灰砂比均呈多项式函数关系;单轴抗压强度及弹性模量均随高度比的增加而减小、随灰砂比的增大而增大,且两者对灰砂比敏感度更高。(2)充填体内部裂纹演化曲线先缓慢上升,达到单轴抗压强度的80%左右时快速上升,且灰砂比越大、高度比越大,上升速度越快,拐点到来越早,充填体试件越易发生破坏,超过单轴抗压强度后曲线开始迅速下降。(3)分层充填体主要表现为剪切破坏、张拉破坏及共轭剪切破坏,且破坏主要集中于中间软弱层;高度比越大,试件内部裂纹越密集,灰砂比越大,裂纹越易向两端演化
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一、 表达式的语义分析 二、语句的语义分析 三、赋值语句的语义分析 四、调用语句的语义分析 五、标号语句的语义分析 六、结构语句的语义分析
文档格式:DOC 文档大小:199.5KB 文档页数:5
2.6.1分块矩阵的乘法,准对角阵的乘积和秩 1、矩阵的分块和分块矩阵的乘法 设A是属于K上的m×n矩阵,B是K上n×k矩阵,将A的行分割r段,每段分别包含m,m2,,m,个行,又将A的列分割为s段,每段包含nn2,n个列。于是A可用
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通过本章学习,应掌握传质与分离过程的基本概念和传质过程的基本计算方法,为以后各章传质单元操作过程的学习奠定基础。 本章重点掌握的内容: ❖传质分离方法 ❖相组成的表示方法 ❖质量传递的方式与描述 分子传质(扩散) 对流传质 ❖典型的传质设备 7.1 概述 7.1.1 传质分离过程 7.1.2 相组成的表示方法 7.2 质量传递的方式与描述 7.2.1 分子传质(扩散) 7.2.2 对流传质 7.2.3 相际间的传质 7.3 传质设备简介 7.3.1 传质设备的分类与性能要求 7.3.2 典型的传质设备
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