点击切换搜索课件文库搜索结果(6933)
文档格式:PPT 文档大小:2MB 文档页数:226
第一章 信息与信息系统 第二章 会计电算化概论 第三章 电算化会计信息系统运行环境 第四章 软件开发概述 第五章 系统调查与分析 第六章 系统设计 第七章 帐务处理子系统设计 第八章 电算化会计信息系统的实施 第九章 电算化会计信息系统的运行与维护
文档格式:PPT 文档大小:599.5KB 文档页数:60
7. VHDL代码中的时序逻辑和组合逻辑表达 8. 语句的执行时间问题 (顺序语句 & 并行语句) 9. 基本单元电路的VHDL代码 (三态门,双向缓冲器,计数器,D触发器,译码器……) 11. 复杂代码结构 (子程序; 元件; 块; 包) 12. 属性定义语句 13. 库的使用
文档格式:PPT 文档大小:240.5KB 文档页数:10
一. 配置和下载电路设计 二. 复位、时钟、清零等专用引脚处理 三. I/O接口设计 四. 电源设计和功耗估计 五. 高速电路设计 六. LVDS接口设计 七. 示例:Cyclone系列FPGA的硬件设计
文档格式:PPT 文档大小:574.5KB 文档页数:31
14. 复杂代码设计要领 15. 层次化设计与元件语句(component ) 16. 代码复制(generate定义语句) 17. 复杂电路的代码结构
文档格式:PPT 文档大小:2.09MB 文档页数:84
一. 可编程逻辑设计的基本原则 二. 可编程逻辑设计常用设计思想和技巧 三. Altera公司推荐的编码风格 四. 面积优化 五. 速度优化
文档格式:PPT 文档大小:2.92MB 文档页数:71
通过本章学习,将能够: 1. 解释金属化; 2. 列出并描述在芯片制造中的6种金属,讨论它们的性能要求并给出每种金属的应用; 3. 解释在芯片制造过程中使用金属化的优点,描述应用铜的挑战; 4. 叙述溅射的优点和缺点; 5. 描述溅射的物理过程,讨论不同的溅射工具及其应用; 6. 描述金属CVD的优点和应用; 7. 解释铜电镀的基础; 8. 描述双大马士革法的工艺流程
文档格式:PPT 文档大小:195.5KB 文档页数:26
一、概念及其应用 二、主要技术指标 1.精度:用分辨率、转换误差表示 2.速度:用转换时间、转换速率表示
文档格式:PPT 文档大小:118.5KB 文档页数:26
第一节 仪表的概论 第二节 磁电系仪表 第三节 电磁系仪表 第四节 电动系仪表 第五节 感应系仪表
文档格式:PPT 文档大小:225KB 文档页数:26
本章主要介绍用电测量指示仪表对电流、电 压、功率以及电阻、电感、电容、直读测量方 法,包括直接测量和间接测量。同时,对直读 测量所产生的误差也作粗略介绍
文档格式:PPT 文档大小:1.74MB 文档页数:20
一、电容传感器的工作原理 由两平行极板组成一个电容器,若忽视其边缘效应,电容量表示为:
首页上页680681682683684685686687下页末页
热门关键字
搜索一下,找到相关课件或文库资源 6933 个  
©2008-现在 cucdc.com 高等教育资讯网 版权所有