目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明, 即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响 例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成 反射噪声

本文研究了GH132和GH136合金电渣重熔过程钛烧损的某些机理,发现渣中TiO2浓度较高时,（TiO2）是[Ti]烧损的主要氧化剂。与[Ti]相平衡的渣中钛的低价氧化物主要是Ti3O5,决定[Ti]烧损速率的主要因素是Ti4+在钢/渣界面层的传质速度,该传质速度随着渣中TiO2浓度的增加而增大。降低Ti3+向渣/气界面的扩散速度是减少[Ti]烧损的关键环节。实验研究了CaF2-Al2O3-TiO2渣系中Ti4+在电极/熔渣和金属熔池/溶渣界面1700±10℃时的传质系数与渣中TiO2含量之关系;测定了Ti3+向渣/气界面（温度为1500℃）的传质系数为2.2×10-1厘米/移

在单片机的实时控制和智能仪表等应用系统 中，控制或测量对象的有关变量，往往是连续变 化的模拟量，如温度、压力、流量、速度等物理 量。这些模拟量必须转换成数字量后才能输入到 单片机中进行处理。单片机处理的结果，也常常 需要转换为模拟信号。若输入的是非电信号，还 需经过传感器转换成模拟电信号。实现模拟量转 换成数字量的器件称为模数转换(ADC)，数字量 转换成模拟量的器件称为数模转换器（DAC）

第一节 概述 第二节 实时时钟 第三节 串行方式的LED显示器接口 第四节 A/D与D/A转换接口 第五节 电路看门狗

将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内 部封装入手,分析EM的来源、IC封装在EM控制中的作用,进而提出11个有效控制EM 的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等,有助 于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片,以达到最佳EM抑制的性能 现有的系统级EM控制技术包括

第一篇DSP系统的降噪技术 随着高速DSP(数字信号处理器)和外设的出现,新产品设计人员面临着电磁干扰 (EM)日益严重的威胁。早期,把发射和干扰问题称之为EM或RFI(射频干扰)。现在 用更确定的词“干扰兼容性”替代。电磁兼容性(EMC)包含系统的发射和敏感度两方面的 问题

一、导体 讨论导体中静电平衡条件下的 电荷分布、电场分布和电势分布 E=0,U=常数 导体静电平衡条件:表面为等势面,外部法线 由高斯定理推论:

8.1组装硬盘 准备工作 安装硬盘,工具是必需的,所以螺丝刀一定要准备一把。另外,最好 事先将身上的静电放掉,具体方法可以用手接触一下金属体即可(例 如水管、机箱等)

研究一种用于圆形封闭管道内气固两相流实时截面相浓度测量传感器。该传感器采用新型栅极式电容电极设计,有效地均化了空间敏感电场分布,减小了因截面流型变化而导致的测量值波动,提高了测量精度;同时,栅极轴向检测特性的优化,提高了传感器对圆管截面相浓度信号的实时跟踪及瞬态检测能力

设f∝r-2,若δ≠0 则均匀带电导体球壳内表面将带电 Q(Q总,,a,b)≠0 找出此函数关系(理论),比较Q内 与Q总(实验),便可确定δ的下限