1.半导体物理基础。包括半导体的特性、能 带理论、载流子及运动、载流子对光的吸收、半 导体的PN结及与金属的接触。 2.光电效应。光电器件依据的物理基础主要 是固体的光电效应,就是固体中决定其电学性质 的电子系统直接吸收入射光能,使固体的电学性 质发生改变的现象。例如:光电子发射效应、光 电导效应、光生伏特效应等

9.1TCP/IP基础 9.CP/IP网络的分层体系结构 9..2TCP/IP协议成员概述

§1.1 Windows 概述 §1.2 中文Windows 98的安装 §1.3 中文Windows 98的启动与退出 §1.4 Windows 的基础知识与基本操作 §1.5 任务栏的作用与设置 §1.6 “开始”菜单的使用与维护 §1.7 Windows 98/2000的汉字输入方法 §1.8 “我的电脑”和“Windows资源管理器” §1.9 文件和文件夹管理 §1.10 磁盘管理 §1.11 文件打印与打印管理 §1.12 中文Windows 98的MS-DOS方式 §1.13 “控制面板”的功能 §1.14 剪贴板的使用

第一节 计算机网络基础 第二节 通讯基础 第三节 互联网技术

• 1.曙光简介 • 2.高性能计算机基础 • 3.LINUX基础 • 4.高性能集群并行环境基础 • 5.机房现场介绍

1 数据管理技术的发展 1.1.1人工管理 1.1.2 文件系统 1.1.3数据库 1.1.4 XML技术 2 数据描述 1.2.1概念设计中的数据描述 1.2.2 逻辑设计中的数据描述 1.2.3物理设计中的数据描述 1.2.4数据联系的描述 3 数据模型 1.3.1 数据抽象的过程 1.3.2 概念模型 1.3.3 逻辑模型 1.3.4 外部模型 1.3.5 内部模型 1.3.6 数据库系统的体系结构 1.3.7 数据独立性 1.4.1 数据库管理系统 1.4.2 数据库系统 4 数据库管理系统和数据库系统 DB、DBMS和DBS的概念 4 计算机基础教研室 5 关系模型 1.5.1 基本术语 1.5.2 关系的定义和性质 1.5.3 关系模型的3类完整性规则 6 关系数据库的规范设计 7 数据库设计过程

3.1 工程地质勘察 3.2 浅基础 3.3 深基础 3.4 地基不均匀沉降 3.5 地基处理

2.1.1 结晶学基础知识 2.1.2 矿物的晶体化学和化学成分 2.1.3 矿物的物理性质

第1章数控加工工艺基础 1.1工艺过程的基本概念 1.1.1生产过程和工艺过程 1.1.2工件获得尺寸精度的方法 1.1.3加工余量 1.1.4加工精度 1.1.5表面质量

 计算机网络概述  数据通信基础  计算机网络体系结构  局域网技术  网络操作系统和网络计算模式