高熵合金与非晶合金作为新一代金属材料，具备许多优异的物理、化学及力学性能，在柔性电子领域展现出巨大的应用潜力。传统的块体高熵合金与非晶合金虽然性能优异，但由于材料本身的刚性特点无法满足可变形电子设备的柔性需求，因此需要通过一定方式如降低维度、设计微结构等赋予其柔性特征。在简述高熵合金柔性纤维的力学性能特点的基础上，介绍了高熵合金薄膜作为潜在柔性材料的制备方式与结构性能特点，总结了非晶合金薄膜应用于电子皮肤、柔性电极、微结构制作等柔性电子领域中的最新进展，最后讨论了现有工作的不足之处并对未来柔性电子的发展前景进行了展望

1.1概述 1.2材料的基本状态参数 1.3材料的力学性质 1.4材料与水有关的性质

第一部分填空题(10个空共10分,每空一分) 1.材料科学与工程有四个基本要素,它们分别是:使用性能、材料的性质、和 2.材料性质的表述包括、物理性质和化学性质

一、填空题: 1、材料、信息、能源被称为人类社会的三大支柱。 2、使用性能、材料的性质、结构与成分、合成与制备是材料的四要素

1.1 金属材料的结构与组织 1.1.1 纯金属的晶体结构 1.1.2 合金的晶体结构 1.1.3 金属材料的组织 1.2 金属材料的性能 1.2.1 工艺性能 1.2.2 机械性能 1.2.3 理化性能

1.半导体材料的分类 2.半导体材料的基础物性 3.半导体的压阻效应 4.半导体敏感元件

➢关于材料 ➢材料的性能 ➢材料的分类 ➢研究内容及目的

半导体材料 目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ·本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体, 其纯度在999%(8~10个9)。 ·掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常 强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者 硼(B),就会使电阻率降低20万倍

主要内容： 第1节 敏感材料及传感器领域相关基本术语 第2节 传感器基本构成型式 第3节 敏感材料与传感器技术研究现状及发展

§1高分子材料的基础知识 §2高分子材料 §3陶瓷 §4复合材料