第一节 组合电路的分析和设计 第二节 组合逻辑电路中的竞争与冒险 第三节 超高速集成电路硬件描述语言VHDL 第四节 组合逻辑电路模块及其应用

一、门电路、触发器等称为逻辑器件 二、由逻辑器件构成,能执行某单一功能的电路,如计数器、译码器、加法器等,称为逻辑功能部件; 三、由逻辑功能部件组成的能实现复杂功能 的数字电路称数字系统

传输线的核心问题之一是功率传输,在低频中间有最大功率传输定理。只要负载满足时,可达到电源最大功率输出,即资用功率P

Smith圆图,亦称阻抗圆图。其基本思想有三条: 特征参数归一思想,是形成统一 Smith圆图的最关键点,它包含了阻抗归一和电长度归阻抗归一

半导体是电导率介于金属导体和绝缘体之间的一大类导电物体,它们的电导率大约 分布在10cm~103-cm之间。用半导体制成的各种器件有极广泛的用途,通过 不同的掺杂工艺,可以把半导体制成各种电子元件,如作为电子计算机及通讯、自动控 制工程基础的晶体管和集成电路等。另外,半导体对电场、磁场、光照、温度、压力及 周围环境气氛等外部条件非常敏感,因此它是敏感元器件的重要材料

7-1 概述 7-2 朗肯循环 7-4 蒸汽再热循环 7-5 蒸汽回热循环 7-6 热电联供循环 7-7 现代新型动力循环

第 4 章 高分子材料 1、工程塑料 2、合成纤维 3、合成橡胶 4、胶粘剂 5 章 陶瓷材料 1、普通陶瓷 2、特种陶瓷 6 章 复合材料 1、材料复合原则 2、复合材料性能 3、非金属基复合材料 4、金属基复合材料 第7章 功能材料 1、电功能材料 2、磁功能材料 3、热功能材料 4、光功能材料 5、隐形/智能材料 6、纳米材料

4.1 概述 4.2 石灰石的煅烧和盐水吸氨 4.3 氨盐水碳酸化和重碱的过滤 4.4 重碱的煅烧和氨的回收 4.5 氨碱法工艺的基本特点综述 4.6 联碱法生产纯碱和氯化铵 4.7 电解法制烧碱

2.1 芯片内部结构及特点 2.2 C54x的内部多总线结构 2.3 C54x的中央处理单元(CPU) 2.4 C54x的存储器结构 2.5 复位操作及省电方式 2.6 中断系统 2.7 流水线 2.8 引脚及其功能

1、掌握烯烃和炔烃的亲电加成机理、活性影响因素、加成反应的定向规律（重点）。 2、了解炔烃的亲核加成反应 3、掌握β-消除反应机理：E2、E1、E1CB；影响反应机理的因素，消除反应的定向；E2反应中的立体化学（重点和难点）。 4、了解其它消除反应