随着半导体技术的发展在一个半导体芯片上集 成的电子元件数目越来越多,并按集成的电子元件数 目的多少划分为: SSI:10门以下/片,每片含100个元件以下

在本章中，将介绍从显影到最终检验所使用的基本方法。还涉及掩膜版工艺的使用和定位错误的讨论。 9.1 显影 9.2 硬烘焙

1. 解释掺杂在芯片制造过程中的目的和应用； 2. 讨论杂质扩散的原理和过程； 3. 对离子注入有一个总体认识，包括它的优缺点； 4. 讨论剂量和射程在离子注入中的重要性； 5. 列举并描述离子注入机的5各主要子系统； 6. 解释离子注入中的退火效应和沟道效应； 7. 描述离子注入的各种应用

3.2 正弦交流电路的分析计算 3.2.2 R-L-C串联交流电路 3.2.3 交流电路的一般分析方法 3.2.4 功率因数的提高

3.3 电路中的谐振 3.3.1 串联谐振 3.3.2 并联谐振 3.4 网络的频率特性 — 转移函数 3.4.1 转移函数的幅频特性和相频特性 3.4.2 低通电路、高通电路 3.4.3 波特图

§4.1 三相交流电源 4.1.1 三相电动势的产生 4.1.2 三相交流电源的连接 §4.2 三相负载及三相电路的计算 4.2.1 星形接法及计算 4.2.2 三角形接法及计算 §4.3 三相电路的功率

2.6 受控电源电路的分析 2.6.1受控电源 2.6.2受控电源电路的分析计算 2.6.3 输入电阻(输入阻抗) 2.6.4 输出电阻(输出阻抗)

通过本节学习，掌握电子商务的定义及分类；体会电子商务这一新的商务模式的内涵；了解一般的电子商务基本流程；了解关键的电子商务支持技术

§5.1 概述 §5.2 非正弦周期交流信号的分解 §5.3 非正弦周期交流电路的分析和计算 §5.4 非正弦周期交流信号的平均值、有效值、平均功率的计算

8.1 三相异步电动机的结构与工作原理 8.2 三相异步电动机的机械特性 8.3 三相异步电动机的使用