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1. 为获得较大输出的霍尔电动势,可采用多片霍尔元件同时工作的办法 试问其控制回路和输出交流或直流电动势回路应如何接线? 2. 试绘出用热敏电阻法在霍尔传感器输出回路进行温度补偿的线路并分析之
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1. 试论述差动传感器的特点并比较其常用的测量电路的特点。 2. 试绘出图 5-7 所示的 ZI-A 型振动传感器的结构图,并分析其结构类型
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1. 掌握热电偶测温的基本原理 2. 掌握热电偶回路的三大定律(中间温度定律,中间导体定律,标准电极定律) 3.了解工业热电偶的分类和两个重要的概念(分度号和分度表) 4.了解热电偶冷端的温度补偿的4种方法
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随着半导体技术的发展在一个半导体芯片上集 成的电子元件数目越来越多,并按集成的电子元件数 目的多少划分为: SSI:10门以下/片,每片含100个元件以下
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在本章中,将介绍从显影到最终检验所使用的基本方法。还涉及掩膜版工艺的使用和定位错误的讨论。 9.1 显影 9.2 硬烘焙
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1. 解释掺杂在芯片制造过程中的目的和应用; 2. 讨论杂质扩散的原理和过程; 3. 对离子注入有一个总体认识,包括它的优缺点; 4. 讨论剂量和射程在离子注入中的重要性; 5. 列举并描述离子注入机的5各主要子系统; 6. 解释离子注入中的退火效应和沟道效应; 7. 描述离子注入的各种应用
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3.2 正弦交流电路的分析计算 3.2.2 R-L-C串联交流电路 3.2.3 交流电路的一般分析方法 3.2.4 功率因数的提高
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3.3 电路中的谐振 3.3.1 串联谐振 3.3.2 并联谐振 3.4 网络的频率特性 — 转移函数 3.4.1 转移函数的幅频特性和相频特性 3.4.2 低通电路、高通电路 3.4.3 波特图
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§4.1 三相交流电源 4.1.1 三相电动势的产生 4.1.2 三相交流电源的连接 §4.2 三相负载及三相电路的计算 4.2.1 星形接法及计算 4.2.2 三角形接法及计算 §4.3 三相电路的功率
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2.6 受控电源电路的分析 2.6.1受控电源 2.6.2受控电源电路的分析计算 2.6.3 输入电阻(输入阻抗) 2.6.4 输出电阻(输出阻抗)
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