1.1确定质点位置的方法 1.2质点的位移、速度和加速度 1.3用直角坐标表示位移、速度和加速度 1.4用自然坐标表示平面曲线运动中的速度和加速度 1.5圆周运动的角量表示角量与线量的关系 1.6不同坐标系中的速度和加速度变换定理简介

教学内容： 1.态数列的含义、种类 2.动态数列各分析指标的含义、计算方法 3.时间数列的各个影响因素及其含义 4.长期趋势的测定方法 5.季节变动的测定方法 6.循环变动的测定方法 教学重点： 1.动态数列各分析指标的含义、计算方法 2.长期趋势的测定方法，特别是最小二乘法 3.季节变动的测定方法，特别是同期平均法 教学难点： 1.序时平均数、平均发展速度的计算 2.长期趋势、季节变动的测定

本章学习目标： 1. 理解植物生长、分化和发育的概念. 2. 掌握植物生长、分化和发育等过程在细胞水平，生化水平和分子水平的调控机制。 3. 理解植物发育过程不同阶段（胚胎发生；种子萌发；根、茎、叶的形成）细胞水平的特点。 4．理解植物运动的类型和机制。 第一节 细胞的分裂、生长和分化 第二节 植物的营养生长 第三节 植物生长的相关性 第四节 植物的运动

重点：功率放大电路的组成原则,各种功放的电路特点和优缺点,OCL电路的组成、工作原理、输出功率和效率的估算及晶体管的选择。难点：因“大信号、大功率”,使得功率放大电路在电路的组成原则、分析方法、主要参数等方面和小信号放大电路的不同,成为初学者学习的难点。所以,在本章开始就要引导学生深入了解对功率放大电路的基本要求,从这些基本要求出发来阐明本章的重点内容

说到压力，你有压力，我有压力，人人都有压力。不过，对于不同的人来说，具体感受到的压力是什么，可能不完全相同；压力的来源也不完全一样。下面故事中的主角，一个刚走出大学没几年的年轻人，他生活中的压力究竟是什么呢？让我们一起来听听

1、掌握 C 语言的各种基本数据类型及其定义、赋值方法。 2、掌握不同基本数据类型之间赋值的规律。 3、熟练掌握各种算术运算符的使用。 4、进一步掌握 C 程序的编辑、编译、连接和运行的过程

针对熔化焊在焊接AA7B04铝合金时易在焊缝中出现孔洞等缺陷，且接头性能下降明显、焊后变形大，以及采用铆接等机械连接方式会增加连接件的重量等问题，采用集成了搅拌摩擦焊末端执行器的KUKA Titan机器人对2 mm厚AA7B04高强铝合金进行了焊接，在转速为800 r·min-1的条件下，研究了焊度对焊接过程中搅拌头3个方向的受力Fx、Fy和Fz的影响.研究发现，Fz受焊速的影响显著，随焊速的增加而降低.利用光学显微镜、透射电子显微镜、拉伸试验、三点弯曲试验和硬度测试等方法，研究了不同焊速下AA7B04铝合金接头的微观组织和力学性能.结果表明：当焊速为100 mm·min-1时，接头的抗拉强度最高为447 MPa，可达母材的80%，且所有接头的正弯和背弯180°均无裂纹；接头横截面的硬度分布呈W型，硬度最低点出现在热力影响区和焊核区的交界处，焊速不同会导致不同的焊接热循环，且随着焊速的增加接头的硬度随之增加；焊核区组织发生了动态再结晶，生成了细小的等轴晶粒，前进侧和后退侧热力影响区的晶粒均发生了明显的变形；前进侧热影响区析出η'相，后退侧热影响区因温度较高析出η'相和尺寸较大的η相

1. 掌握卡方检验的原理和方法（公式）的来源及推导过程。 2. 掌握卡方检验的适用条件（样本特性）和样本数据的的特点。 3. 知道卡方检验中对变量进行加权的意义。 4. 掌握卡方检验中实际数和理论值的运算关系，以及不同的实际数和理论值条件下对检验结果的影响。 5. 学会通过卡方检验的结果来分析试验设计中的假设检验是否具有显著性统计意义。 6．行列分割的意义和方法

设计了一种0.7C的低合金超细贝氏体钢，并通过膨胀仪、二体磨损实验、光学显微镜、扫描电镜、X射线衍射、激光扫描共聚焦显微镜及能谱仪，研究了不同等温淬火温度对超细贝氏体钢的贝氏体相变动力学、微观组织以及干滑动摩擦耐磨性的影响，揭示超细贝氏体钢在二体磨损条件下的耐磨性能和磨损机理.研究结果表明，不同等温温度下的超细贝氏体钢都由片层状贝氏体铁素体和薄膜状以及块状的残留奥氏体组成；随着等温温度的升高，超细贝氏体的相变速率提高，相变孕育期及相变完成时间缩短，但贝氏体铁素体板条厚度增加，残留奥氏体含量增加，硬度值有所降低；超细贝氏体钢磨损面形貌以平直的犁沟为主，主要的磨损机理为显微切削；不同等温温度下所获得的超细贝氏体的耐磨性能都优于回火马氏体，且随着等温温度的降低，耐磨性能提高.其中在250℃等温所获得的超细贝氏体钢具有最优的耐磨性能，其相对耐磨性为回火马氏体的1.28倍.这主要与超细贝氏体钢中贝氏体铁素体板条的细化及磨损过程中残留奥氏体的形变诱导马氏体相变（TRIP）效应有关

• 谈“核”色变？核辐射到底是什么？ • 核电子学研究的对象是什么？ • 与普通电子学（模电）有何不同？ • 难点：阻抗匹配