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文库(137)
吉林大学:《构造地质学》课程教学资源(实习指导)实习六 分析褶皱地区地质图
文档格式:PDF 文档大小:481.04KB 文档页数:12
1.掌握分析褶皱地区地质图的方法; 2.在地质图上认识、分析褶皱的形态组合特征及形成时代; 3.掌握编制褶皱地区地质剖面图的方法
《建筑制图》课程教学资源(PPT课件讲稿)第十章 建筑施工图(1/2)
文档格式:PPT 文档大小:2.53MB 文档页数:20
一、房屋的组成:P272 二、施工图的分类 施工图:P272 1.初步设计阶段:总平面、建筑平、立、剖面图 2.施工图设计阶段:初步设计图样的补充。包括建筑施工图(建施)、结构施工图(结施)、设备施工图(设施)等
《芯片制造半导体工艺实用教程》教学课件(PPT讲稿)第四章 芯片制造概述
文档格式:PPT 文档大小:2.44MB 文档页数:10
概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)
《常用高压开关设备》教学资源(PPT讲稿)第七讲 油断路器结构
文档格式:PPT 文档大小:106KB 文档页数:2
S10型少油高压断路器结构剖面图 1、帽及油气分离器; 2、上出线座; 3、静触头座; 4压紧弹簧; 5、静触片;
西安交通大学:《芯片制造-半导体工艺实用教程》 第四章 芯片制造概述
文档格式:PPT 文档大小:2.44MB 文档页数:10
一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)
《建筑工程制图与识图》课程教学资源(PPT课件)第七章 建筑形体表达方法
文档格式:PPT 文档大小:968KB 文档页数:26
第七章建筑形体表达方法 7.1基本投影图 7.3断面图 7.2剖面图 7.4简化画法
《建筑CAD幻灯片》 第十一章 建筑剖面图绘制
文档格式:PPT 文档大小:98KB 文档页数:8
一、建立轴线 1、设置当前层设为轴线层 2、根据建筑平面图的剖切符号来建立剖面开间轴线 3、根据建筑层高建立进深的轴线 3、用 OFFSET命令建立轴网 4、用 LTSCALE命令改变点划线的线型比例因子
建规学院:《房屋建筑学》 第三章(3-2) 建筑剖面设计
文档格式:PPT 文档大小:166.5KB 文档页数:11
一、剖面设计的任务 1分析建筑物的各部分高度和剖面形式 2分析建筑层数的确定 3分析建筑空间的组合和利用 4分析建筑剖面中结构和构造关系 二、建筑剖面图 应包括剖切面和投影方向可见的建筑构造、构 配件以及必要的尺寸、标高等。 平面图上的剖切符号的剖视方向宜向左、向上
重庆大学:《建筑CAD教程》课程教学资源(PPT课件讲稿)第十章 建筑剖面图绘制
文档格式:PPT 文档大小:118.5KB 文档页数:9
一、建立轴线 1、设置当前层为轴线层 2、根据建筑平面图的剖切符号来建立剖 面开间轴线 3、根据建筑层高建立进深的轴线 4、用 OFFSET命令建立轴网 5、用 LTSCALE命令改变点划线的线型比例因子
《建筑给排水CAD教程》课程教学资源(PPT课件)第十章 建筑剖面图绘制
文档格式:PPT 文档大小:118.5KB 文档页数:9
《建筑给排水CAD教程》课程教学资源(PPT课件)第十章 建筑剖面图绘制
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