◼6.1 C55x C/C++语言概述 ◼6.2 C55x C/C++语言编程基础 ◼6.3 C55x C/C++编译器的使用 ◼6.4 TMS320C55x的C代码优化 ◼6.5 C55x C和汇编语言混合编程

◼5.1 TMS320C55x软件开发流程 ◼5.2 TMS320C55x目标文件格式 ◼5.3 TMS320C55x汇编器 ◼5.4 TMS320C55x汇编伪指令 ◼5.5 TMS320C55x汇编语言源文件的书写格式 ◼5.6 TMS320C55x链接器 ◼5.7 一个完整的TMS320C55x汇编程序

◼5.1 TMS320C55x软件开发流程 ◼5.2 TMS320C55x目标文件格式 ◼5.3 TMS320C55x汇编器 ◼5.4 TMS320C55x汇编伪指令 ◼5.5 TMS320C55x汇编语言源文件书写格式 ◼5.6 TMS320C55x链接器 ◼5.7 一个完整的TMS320C55x汇编程序

◼5.1 TMS320C55x软件开发流程 ◼5.2 TMS320C55x目标文件格式 ◼5.3 TMS320C55x汇编器 ◼5.4 TMS320C55x汇编伪指令 ◼5.5 TMS320C55x汇编语言源文件书写格式 ◼5.6 TMS320C55x链接器 ◼5.7 一个完整的TMS320C55x汇编程序

5.1 C54x C语言介绍 5.2 C54x C语言编程 5.3 C54x C代码优化

◼5.1 TMS320C55x软件开发流程 ◼5.2 TMS320C55x目标文件格式 ◼5.3 TMS320C55x汇编器 ◼5.4 TMS320C55x汇编伪指令 ◼5.5 TMS320C55x汇编语言源文件书写格式 ◼5.6 TMS320C55x链接器 ◼5.7 一个完整的TMS320C55x汇编程序

 课程介绍  为什么是C  程序运行原理  *C语言的Spec(opt.)

本章主要介绍了C55x处理器的程序基本结构，C语言编程以及优化，语言与汇编语言的混合编程，通用目标文件格式，最后对C55x处理器的数字信号处理库和图像、视频处理库进行了介绍。 4.1 C55x处理器程序基本结构 4.2 C语言程序开发及优化 4.3 C语言与汇编语言的混合编程 4.4 通用目标文件格式 4.5 C55x处理器的数字信号处理库和图像视频处理库

5.1 C54x C语言介绍 5.2 C54x C语言编程 5.3 C54x C代码优化

本文建立了内置高导C/C材料的疏导式热防护结构原理模型,通过实验的方法给出了高导C/C材料与耐热三维编织C/C材料间的接触热阻,并利用数值仿真针对影响结构热防护效果的若干关键参数进行了参数影响研究.研究结果表明:减小耐热层厚度是一种降低驻点温度的有效方法,但是必须同时考虑由此引起的强度问题;界面接触热阻对热防护效果影响很大,必须通过工艺处理降低界面热阻才能实现有效的热防护