随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集 成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个例子。电子元 件的布线设计方式,对以后制作流程中的测试能否很好进行,影响越来越大。下面介绍几种 重要规则及实用提示

第一篇DSP系统的降噪技术 随着高速DSP(数字信号处理器)和外设的出现,新产品设计人员面临着电磁干扰 (EM)日益严重的威胁。早期,把发射和干扰问题称之为EM或RFI(射频干扰)。现在 用更确定的词“干扰兼容性”替代。电磁兼容性(EMC)包含系统的发射和敏感度两方面的 问题

将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内 部封装入手,分析EM的来源、IC封装在EM控制中的作用,进而提出11个有效控制EM 的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等,有助 于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片,以达到最佳EM抑制的性能 现有的系统级EM控制技术包括

信息处理技术、 Internet、电子商务对企业管理与会计学的影响 (1)企业的经营管理模式和商务模式发生了深刻变化 (2)会计学作为一门独立学科逐步向边缘学科转化 (3)企业会计人员的职责转变:由会计核算向为企业组织的经营提供更专业化、更有效的咨询服务以及提供高质量的会计信息

一、了解内存的作用、分类、主要性能指标 二、了解常见内存及其性能指标 三、根据不同要求选购合适的内存

一、能够判断选择合适的操作系统 二、能独立完成操作系统的安装 三、能独立完成应用软件的安装

第一节 温室盆花的栽培措施 一、培养土 二、上盆 三、换盆 四、转盆 五、倒盆 六、松盆土 七、盆花浇水 八、盆花施肥 九、整形修剪 第二节 常见的温室盆花 草本盆花 木本盆花 观叶盆花 多浆、多肉盆花

一、园林植物的涵义和范围 二、园林植物生产的意义与作用 三、我国园林植物资源的特点 四、学习园林植物课程的内容及学习方法等

3.1 电子轰击源（Electron impact ionization,EI） 3.2 化学电离源（Chemical ionization source, CI） 3.3 场致和场解吸电离源（FI & FD) 3.4 快原子轰击源( Fast atom bombardment, FAB)和液体二次离子质谱 （Liquid secondary ion mass spectrometry, LSIMS） 3.5大气压电离（Atmospheric pressure ionization, API） 3.6 基质辅助激光解吸电离（Matrix assisted laser desorption ionization, MALDI) 3.7 无机质谱电离源 3.8 二次离子质谱(Second ion mass spectrometry, SIMS)

本章主要介绍EDI电子数据交换技术 的运用,通过本章学习,要求学生掌握EDI 的概念、掌握组成EDI的软件硬件系统和 EDI标准,熟悉EDI应用的典型案例。 第一节 EDI 概述 第二节 EDI应用系统 第三节 EDI标准 第四节 案例分析