现代电子封装迫切需要开发新型高导热陶瓷（玻璃）基复合材料.本文在对镀钛金刚石进行镀铜和控制氧化的基础上，利用放电等离子烧结方法制备了金刚石增强玻璃基复合材料，并观察了其微观形貌和界面结合情况，测定了复合材料的热导率和热膨胀系数.实验结果表明：复合材料微观组织均匀，Ti/金刚石界面是复合材料中结合最弱的界面，复合材料的热导率随着金刚石粒径和含量的增大而增加，而热膨胀系数随着金刚石含量的增加而降低.当金刚石粒径为100 μm、体积分数为70%时，复合材料热导率最高达到了40.2 W·m-1·K-1，热膨胀系数为3.3×10-6K-1，满足电子封装材料的要求

1946年2月,世界上第一台计算机ENAC(Electronic Numerical Integrator And Computer)诞生于美国宾夕法尼亚大学。它使用了18000个电子管、10000只电容和700 个电阻,占地170平方米,重达30吨,耗电150千瓦,每秒可进行5000次加、减法运算, 价值40万美元。当时它的设计目的是为美国陆军弹道实验室解决弹道特性的计算问题,虽 然它无法同现今的计算机相比,但在当时它可把计算一条发射弹道的时间缩短到30秒以下, 使工程设计人员从繁重的计算中解放出来。在当时这是一个伟大的创举,它开创了计算机的 新时代

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