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一、试验数据构造模型 二、正交试验的方差分析法 三、有重复试验的方差分析 四、缺落数据的弥补
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一、基本数据类型:数值型、字符型、日期型、布尔型、变体型。 二、常量与变量及其定义 三、不同数据类型的运算 四、表达式 五、内置函数
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一、学科专业基础课 1、有机化学 2、有机化学实验 3、无机化学- 二、专业核心课程 1、材料结构与性能 2、工程制图及 CAD 3、材料化学 4、材料化学实验 三、专业方向课程 1、材料科学基础 2、复合材料学 3、高分子化学 4、高分子加工工艺 5、材料合成与制备技术 6、高分子化学实验 四、专业选修课程 1、创新基础 五、实践性教学环节 1、课程设计聚合物共混改性综合实验 2、毕业论文 3、毕业实习 4、专业见习
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§1 概述 §2 滑动轴承的主要类型 §3 轴瓦结构 §4 滑动轴承材料 §5 滑动轴承的条件性计算 §6 液体动力润滑的基本方程式 §7 液体动力润滑径向轴承的计算
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联接概述 螺纹联接概述 螺纹联接的拧紧与防松 单个螺栓的受力分析与强度计算 螺纹组受力分析与讨论 提高螺纹联接强度的措施
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§1 联轴器和离合器概述 §2 刚性联轴器 §3 无弹性元件挠性联轴器 §4 金属弹性元件联轴器 §5 非金属弹性元件联轴器
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一、本章讲述ASP的一些基础知识 二、及服务器端、客户端、操作系统概念,ASP的运行环境,IIS的安装及调试,ASP文件的浏览,默认文档的设置,制作一个简单的ASP文件,ASP的语法简介及开发ASP程序时的注意事项等
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第一章 概论 第二章 运算基础 第三章 微处理器结构 第四章 半导体存储器 第五章 8086的寻址方式和指令系统 第六章 汇编语言程序设计 第七章 8086时序 第八章 输入/输出及中断系统 第九章 输入/输出接口技术 第十章 数/模与模/数接口技术
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近年来,随着深亚微米工艺的出现,硅工艺技术将引发一场 TCAD 到 ECAD 的革命。 大家知道,片上系统(system on chip)今天已从概念成为现实。然而,在一个芯片上要嵌入 多种功能并非易事
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1、约束项、任意项和无关项 (1)约束项 例如:有三个逻辑变量A、B、C,它们分别表示一台电动机正转、反转和停止的命令
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