用溶胶凝胶法制备TiO2−ZrO2−CeO2（摩尔比4∶1∶1.25）载体，柠檬酸溶液浸渍法进一步负载MnOx及MnOx−FeOy，进而合成了一种Fe掺杂的新型Mn基复合氧化物催化剂，考察其NH3选择性催化还原NO性能及抗硫性能.它在含硫氛围中有良好的低温选择性催化还原（SCR）能力和抗中毒能力，Fe的引入促进了Mn与TiO2−ZrO2−CeO2载体之间的相互作用，增加了催化剂表面Lewis酸性位点的数量.根据X射线光谱分析，Mn4+，Ce4+和吸附的氧的含量明显增加，对提高催化剂的性能非常有利

围绕以LiBr/H2O为工质对的单级太阳能吸收式制冷循环因对太阳能集热温度要求高而难以实现应用的问题，提出了CaCl2-LiBr（1.35∶1）/H2O（CaCl2与LiBr的质量比为1.35∶1）新型工质对，系统地测定了其结晶温度、饱和蒸气压、密度和黏度，并与LiBr/H2O进行了比较.结果表明，采用CaCl2-LiBr（1.35∶1）/H2O作为太阳能单级吸收式制冷循环的工质对，在同一制冷工况条件下，其发生温度，即太阳能集热温度比采用LiBr/H2O的情况低6.2℃.另外，采用浸泡法测试了碳钢、316L不锈钢和紫铜在CaCl2-LiBr（1.35∶1）/H2O中的腐蚀速率，结果表明316L不锈钢和紫铜的腐蚀性非常小，可满足实际工程应用的要求

针对采用以太网控制自动化技术(EtherCAT)工业总线的感应电机交-直-交变频矢量控制系统的入侵检测技术进行了研究. 首先通过对EtherCAT总线协议进行深度解析, 结合目前为止已经发现的EtherCAT工业总线常见协议漏洞, 提取协议数据包的关键特征并构建EtherCAT总线协议入侵检测规则库, 采用三维指针链表树作为针对EtherCAT总线协议规则库的检索数据结构; 其次, 根据感应电机交-直-交变频矢量控制系统的物理模型, 进行模型参数仿真计算, 并根据仿真计算值, 构建矢量控制模型入侵特征的最小二乘支持向量机(least square support vector machine, LSSVM)分类器, 使用混沌粒子群优化(choatics particle swarm optimization, CPSO)算法对分类器的参数进行优化, 二者共同构成了CPSO-LSSVM入侵检测分类算法. 异常数据包在被分类后, 会被传递给Suricata入侵检测引擎进行精确规则匹配; 最后为该入侵检测系统搭建物理实验环境, 经过测试, 本文中的交-直-交变频矢量控制模型仿真结果动态性能良好, 与实际矢量控制系统参数的波形变化趋势相近. 通过抽取KDD Cup99测试数据集中的一部分对该入侵检测系统实施DOS攻击、R2L、U2R以及PROBING攻击行为, 验证该入侵检测系统的有效性

研究了微波加热条件下（500～800 ℃），AlCl3氯化钒渣中有价金属Fe、Mn、V和Cr变温动力学。通过X射线衍射和扫描电镜能谱表征了氯化产物随时间的物相演变和形貌变化，考察了AlCl3/钒渣的质量比和熔盐配比对氯化提取率的影响。结果表明，AlCl3/钒渣的质量比为1.5、(NaCl-KCl)/AlCl3熔盐质量比为1.66∶1时Fe、Mn、V和Cr的提取率最佳，分别为91.66%、92.96%、82.67%、75.82%和63.14%，微波加热30 min，5种元素的提取率达到或者超过常规加热方式6 h的氯化提取效果。通过热力学和动力学分析，橄榄石相优先于尖晶石相发生氯化反应。而且V和Cr的氯化反应速度小于Fe和Mn。Fe和Mn氯化过程为扩散控制，其非等温扩散活化能为17.02和17.10 kJ·mol?1, V和Cr在氯化过程中的限制性环节为界面化学反应，其表观活化能分别为40.00和50.92 kJ·mol?1；微波与熔盐耦合强化氯化反应的机理可以描述为扩散作用增强和局部化学反应增强

胀断连杆是汽车精密传动用高端产品，需具高强高韧和裂解加工脆性解理断裂特性。连铸化生产高碳易切削胀断连杆用微合金非调质钢是当前的发展方向。基于大方坯连铸生产典型工艺及其铸态组织、成分均匀性分析，研究了胀断连杆加工过程常见断口形貌不合的钢坯遗传性因素。以常用德系C70S6钢为例，采用250 mm×280 mm断面弧形连铸机，解析其在一定结晶器电磁搅拌条件下所浇铸大方坯的铸态低倍结构和枝晶形貌，并分析其不同晶区的成分分布特点。结果表明，当前连铸条件下大方坯中心缩孔和后续热轧棒材探伤合格率可控，但铸坯初凝坯壳凝固前沿发生明显的C、S负偏析白亮带区及其柱状晶偏转现象。金相试样图像分析和相场法凝固模拟表明，铸坯中柱状晶具有逆流生长特征，其偏转角是一次枝晶尖端向旋流方向逆向生长的结果。自铸坯角部至宽、窄面中心，实测柱状晶区的一次枝晶偏转角约在?7°到27°之间。利用X射线能谱分析（EDS）进一步检测了钢中主要合金元素Si、Mn、Mo在铸坯不同晶区的分布，揭示了其铸态偏析特征与差异性。据此，探讨了这种铸态组织和成分偏析对后续热轧棒材和连杆成品组织的遗传性，以及对其胀断加工断口不合的影响，可为源头铸态质量的控制提供依据

首先介绍了传统的编队控制方法的定义、特点和常用方法及优缺点,并将传统编队控制时代定义为前编队控制时代.随着多智能体技术的发展,将多智能体技术引入到编队控制问题中,诞生了众多新的研究成果,称为后编队控制时代.后编队控制时代以多智能体技术为基础,随着通信技术、计算机技术、人工智能技术的发展而逐渐壮大起来,并受到了学者的广泛关注.前编队控制时代强调多机器人通过编队协作完成单个机器人无法实现的任务,提高任务完成效率且缩短任务完成时间.后编队控制时代则是在前编队控制时代的基础上,更强调低成本、同步性和协同性,但却不那么重视每个个体的任务分工,甚至是按照规则自由分配任务,不再有“不可替代冶的个体存在.最后给出了研究编队控制问题的基本思路和目前尚待解决的关键问题

11.1杂凑函数的定义 定义11.1一个函数族:01→{1n>m}称为强无 碰撞压缩函数族,若下面两个条件成立。 (1)计算hn(x)是容易的,即存在一个多项式时间 算法F,若F的输入为10和x∈{0,1,则其输出为 hn(x). (2)给定算法F要找两个不同的消息x1≠x2(x=2D, 使得(x)=hx(x)是困难的,即对每一个多项式时 间概率算法M',每一正多项式p(n)和一切充分大 的n有Prhn))∈Cn(Un)}<1/p(n)(11.1) 其中Un表示{0,1}上的均匀分布随机变量

目 录 第一章 数字电路基础知识 1.1 数字信号与模拟信号 1.2 数制 1.3 码制 1.4 算数运算与逻辑运算 1.5 数字电路的学习指导 第二章 逻辑函数及其简化 2.1 逻辑代数 2.2 逻辑函数的简化 第三章 集成逻辑门 3.1 晶体管的开关特性 3.2 TTL集成逻辑门 3.3 CMOS集成逻辑门电路 第四章 组合逻辑电路 4.1 组合逻辑电路的分析 4.2 组合逻辑电路的设计 4.3 组合逻辑电路的竞争- 冒险现象 目 录 第五章 触发器 5.1 基本RS触发器 5.2 RS触发器 5.3 JK触发器 5.4 D触发器 5.5 T触发器和T`触发器 5.6 各种触发器功能的比较和电路结构 5.7 触发器的应用 第六章 时序逻辑电路 6.1 时序逻辑电路分析 6.2 时序逻辑电路设计 第七章 数字电路的制图与读图 7.1 数字电路的制图 7.2 数字电络的读图 第八章 半导体存储器 8.1 概述 8.2 顺序存取存储器 8.3 随即存取存储器 8.4 只读存储器 8.5 存储器的应用举例 第九章 可变器件及电子设计自动化软件 9.1 可编程器件 9.2 可编程器件的编程工具及编程模式 第十章 脉冲单元电路 10.1 脉冲信号 10.2 标准集成电路构成的脉冲单元电路 10.3 555定时器及应用 第十一章 数/模转换器和模/数转换器 11.1 数/模与模/数转换器概述 11.2 数/模转换器 11.3 模/数转换器 11.4 集成数/模和模/数转换器件及其应用

●阐明管理的基本概念。 ●阐明管理的职能和管理的实质。 ●阐明管理的二重性及其意义。 ●区别管理与领导的关系。 ●全面阐明管理关系、管理与环境。 ●阐明管理学的特点与研究方法。 ● 阐明管理主体的涵义、规定、系统、工作效率。 ● 阐明管理客体的涵义、形式、属性、特殊性。 ● 管理主体与管理客体的关系。 ● 系统介绍管理理论的历史发展。 ● 阐明系统原理、分工原理、弹性原理、效益原理、激励原理、动态原理、创新原理、可持续发展原理。 ● 管理基本方法。 ●计划的概念、性质、作用、形式。 ●计划工作的步骤。 ●计划的方法：滚动计划法、网络计划法、预算方法。 ●计划工作的原理：限定因素原理、许诺原理、灵活性原理、改变航道原理。 ●目标管理。 ●战略计划的概念、特点、作用、程序。 ●项目计划

第1章 概论 ◼ 1、1 水资源与水污染现状 ◼ 1、2 水污染类型 ◼ 1、3 废水中的污染物种类与水质指标 ◼ 1、4 水质控制标准 ◼ 1、5 废水水质控制方法 第 2 章 预处理 ◼ 2.1 水质和水量调节 ◼ 2.2 格栅和筛网 第 3 章 沉淀与上浮 3.1 沉淀的基础理论 3.2 沉砂池 3.3 沉淀池 3.4 隔油和破乳 3.5 浮上法 第4章 化学混凝法 4.1 胶体结构及其脱稳机理 4.2 混凝剂及其作用机理 4.3 混凝条件及混凝试验 4.4 混凝设备 第5章 中和法 5.1 概述 5.2 基本原理 5.3 酸性废水的中和处理 5.4 碱性废水的中和处理 第6章 化学消毒法 6.1 概述 6.2 氯消毒法 6.3 其它化学消毒法 第7章 氧化还原法 7.1 基本原理 7.2 药剂氧化法 一、空气(及纯氢)氧化法 二、臭氧氧化法 三、高锰酸盐氧化法 四、光辐射或放射性辐射强化氧化过程 7.3 药剂还原法 一、还原法去除六价铬 二、还原法除汞(Ⅱ)