§2.1 引言 §2.2 微分方程的建立与求解 §2.3 系统方程的算子表示 §2.4 系统的零输入响应 §2.5 冲激响应和阶跃响应

第16章资产评估 一、教学计划 本章教学需要6个学时。 二、教学大纲 (一)资产评估的性质、作用和原则 1、资产评估的性质 2、资产评估的作用 3、资产评估的原则

第17章会计咨询、会计服务业务 一、教学计划 本章教学需要4个学时。 二、教学大纲 (一)会计咨询、服务业务的特点和范围 1、会计咨询、服务业务的特点 2、会计咨询、服务业务的范围 (二)会计咨询、服务业务的程序和要求 1、会计咨询、服务业务的程序 2、会计咨询、服务业务的要求

教学计划 本章内容的教学需要6个学时 教学大纲 (一)审计的种类 1、审计的基本分类 2、审计的其他分类 (二)审计的方法 1、审计方法的选用 2、审计的技术方法

第1章总论 一、教学计划 本章内容的教学需要4个学时。 二、教学大纲 (一)审计的产生与发展 1、我国审计的产生和发展 2、西方审计的起源与演进 3、审计产生和发展的客观依据

第15章验资 一、教学计划 本章教学需要4个学时。 二、教学大纲 (一)验资的范围和作用 1、验资的对象、内容和范围 2、验资的作用 (二)验资的程序和要求 1、验资的程序 2、验资的要求

一、教学计划 本章教学需要4个学时。 二、教学大纲 (一)生产与费用循环概述 1、主要凭证和会计记录 2、生产与费用循环所涉及的主要业务活动 (二)生产与费用循环的内部控制及其测试 1、生产与费用循环的内部控制 2、生产与费用循环的符合性测试

第7章内部控制系统及其评审 一、教学计划 本章教学需要4个学时。 二、教学大纲 (一)内部控制系统 1、内部控制系统的含义 2、内部控制系统的种类 3、内部控制的内容

本章内容的教学需要4个学时 教学大纲 (一)政府审计机关 1、政府审计机关及其人员 2、政府审计机关的职责权限 3、政府审计是高层次的经济监督 4、最高审计机关国际组织

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)