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集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用

一、实验目的 1.利用辅助设计工具 Myanalog中的工具 Sched和 Myspice实现一个预算 放大器电路并对其进行计算机模拟分析,了解其电路输入输出在不同工作频率 下的关系。 2.熟悉并初步掌握上述工具软件的使用方法

试卷(一) 一、单项选择题(10分) (1)GPS卫星星座配置有()颗在轨卫星。 (a)21(b)12(c)18(d)24 (2)SA政策是指() (a)精密定位服务(b)标准定位服务 (c)选择可用性(d)反电子欺骗 (3)UTC表示()。 (a)协议天球坐标系(b)协议地球坐标系 (c)协调世界时(d)国际原子时

14.1固体去湿方法和干燥 1.物料的去湿方法 化工生产中的固体原料、产品或半成品为便于进一步的加工、运输、贮存和使用,常常需要将其中所 含的湿分(水或有机溶剂)去除至规定指标这种操作简称为去湿\。去湿的方法可分为以下三类: (1)机械去湿 当物料带水较多时,可先用离心过滤等机械分离方法以除去大量的水

1.6流体输送管路的计算 前面几节我们已导出了连续性方程式,机械能衡算式以及阻力损失的计算式。据此,可以进行不可压 缩流体输送管路的计算。 化工管路按其布置情况可分为简单管路与复杂管路两种,下面我们分别讨论其计算方法

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工业生产中大量遇到的是流体流过固体表面时与该表面所发生的热量交换。这一过程称为对流给热。 6.3.1对流给热过程分析 (1)流动对传热的贡献 流体的宏观流动使传热速率加快,现以流体与壁面的给热为例加以说明。设有一冷平壁其温度保持 t,热流体流过平壁时被冷却。取某一流动截面MN,考察该截面上的温度分布和通过壁面的热流密度