采用优化后的临界区再加热-淬火中温等温(T1、T2)热处理工艺,对具有不同前躯体组织的(0.22/0.17)C-(1.91/1.85)Mn-(1.32/0.94)Si两类热轧6 mm钢板分别进行处理,获得了具有铁素体、贝氏体、马氏体以及弥散分布于原奥氏体晶界、相界等处的残余奥氏体所构成的多相组织.利用扫描电镜、X射线衍射以及电子背散射衍射分析技术等对不同热处理阶段钢的微观组织进行了表征.结果证实,采用不同的前躯体组织设计可以很好地调控临界区再加热逆转变奥氏体的组织形貌、比例以及碳含量,进而通过后续处理来实现对钢中多相组织的调控.前躯体为马氏体的0.22C钢,经T1工艺后获得了以针状铁素体为基体的多相组织,其强塑积超过了30 GPa·%;前躯体为铁素体+马氏体的0.17C钢经T2工艺后获得了以块状铁素体为基体的多相组织,其强塑积超过了27 GPa·%

以有效解决钾盐矿尾盐和尾液导致的环境污染、资源浪费、安全隐患等问题为出发点,以改善钾盐矿充填料流动度和强度为目的,利用钢渣水化反应缓慢持久的特点,制备了以钢渣为胶结剂的钾盐矿充填料,初步证明钢渣细度和养护温度对充填料的性能有较大影响.所制备的充填料8 h内流动度保持在200 mm以上,28 d抗压强度可达2 MPa,满足充填料的性能要求.本文着重从微观角度分析了其固化机理,X射线衍射技术、扫描电子显微镜、热重分析、红外分析等分析结果表明:钢渣粉与钾盐矿尾液水化反应的产物主要为C-S-H凝胶、水铝钙石(或称费里德尔盐)、类水滑石等,在水化反应过程中水化产物之间相互穿插包裹使体系结构的致密度和强度不断增长.在微观结构呈层状的水铝钙石和类水滑石中出现类质同象代替现象,Ca2+、Mg2+、Fe2+,Fe3+、Al3+和Si4+都可相互取代而使得OH-和Cl-参与其中,这对体系中的杂质离子起到固定作用,对充填料的稳定性有利.该研究结果初步表明钢渣具有充当钾盐矿充填料胶结剂的潜力

微生物浸矿是提取低品位,难选次生硫化铜矿中有价元素的最有效方法之一.本研究利用嗜酸氧化亚铁硫杆菌(Acidthiobacillus ferrooxidans)浸取福建某难选次生硫化铜矿,依次开展浸矿菌富集培养实验、驯化转代实验和不同粒径配比下柱浸试验,获得了不同阶段的细菌浓度、pH值、铜浸出率等演变规律;并结合电子计算机断层扫描技术实现了柱内矿堆塌落、截面孔隙演化和浸矿机理研究.研究表明:细菌浓度和pH值均呈现缓慢增加后趋降低的趋势,浸柱中细菌增殖较慢,浸矿480 h后,细菌浓度仅为每毫升5×107个.浸矿过程中,细颗粒趋于向柱底迁移,矿堆出现塌落;柱顶孔隙率变大,增幅为6.65%,柱底孔隙率变小,降幅为8.29%;塌落程度与细粒含量成正比,最小塌落为1.7 mm,最大塌落为6.15 mm.入堆矿石粒径极大影响着柱浸体系的浸出效果.实验中柱浸B组(粒径r < 1 mm占28.41%)浸矿效果最佳,浸矿480 h后铜浸出率达47.23%

采用光学显微镜、带能谱的扫描电子显微镜等分析技术观察了不同冷速下La脱氧钢的显微组织，并绘制了静态连续冷却转变图．实验结果发现，在4~10℃·s-1的冷速范围内，钢中会有大量晶内铁素体形成，其中在8℃·s-1冷却时可以获得大量细小且弥散分布的晶内针状铁素体．La脱氧钢中含La夹杂物与α-Fe相有较低错配度，其中La2O2S夹杂物与α—Fe相的品格错配度最小为0．2％，钢中含La夹杂物均可诱导晶内针状铁素体形核并可促进感生形核．进而细化组织．

数字集成电路是用来专门处理数字信号的，各种逻辑门、触发器、存储器等 电路都是数字集成电路。通常，数字信号是二进制信号。数字电路的工作特点是: 电路输出的二进制信号与输入二进制信号有一定的逻辑关系，这个逻辑关系就称 为电路的逻辑函数。 在正常的电压工作范围内，数字信号电压的幅度是被量化了的：某一电压范 围代表二进制状态中的一个状态，另一电压范围则代表了另一个状态。这两个范 围之间是不确定范围，不确定范围应尽可能小，这就使电路完全工作在非线性状 态，如图 3-1 所示

为了确定薄带连铸AISI304不锈钢凝固过程中残留铁素体的生成及转变行为,采用彩色金相、电解侵蚀、电子背散射衍射分析技术及X射线衍射分析等研究手段对双辊薄带连铸AISI304不锈钢凝固组织及残留铁素体特征进行了研究.结果表明AISI304不锈钢薄带的凝固组织由表层胞状晶区、中间柱状晶区和中心等轴晶区三部分组成.薄带表层胞状晶区内残留铁素体呈棒状,柱状晶区的残留铁素体形态为鱼骨状,中心等轴晶区的残留铁素体呈弯曲的树枝状;薄带的表层胞状晶区残留铁素体的质量分数为4.6%～6.6%,柱状晶区内的残留铁素体质量分数为3.6%～3.7%,中心等轴晶区内的残留铁素体质量分数为11.27%～11.34%;残留铁素体沿着厚度方向呈现\W\状分布

工程坯流片 IC设计者在集成电路设计开发阶段，为了验证自己所 设计的集成电路是否成功，必须进行工程坯流片。 集成电路设计者自己进行工程坯流片时，往往一片晶 圆上只能验证一个设计项目（产品），而每次工程坯 流片FOUNDRY至少提供6-12片，制造出的芯片数量 将达到成千上万片，远多于设计阶段产品测试所需的 数量。如果设计成功，则可以将多余的芯片作为商品 出售，如果设计中存在问题，则所有芯片全部报废。 然而多数情况下，一个设计需要至少进行两次工程坯 流片才能成功，由此造成了极大人力和财力的浪费

专科毕业生要有科学合理的知识结构 专科生在自我提高的过程中,必须注意逐步形成较为理想的知识结构。即专科生在掌握扎实的专业知识的同时, 也要注意尽量拓宽和专业有关的知识面。一个人不可能有足够的精力保证在所有方面都出类拔萃,这就要求毕 业生必须在某一、两个专业方向上,力争取得超过别人的优势,达到某种舍我其谁、居高临下的地位,择业时 与本专业门类人才的竞争中才会掌握主动权。也才有可能被优先聘用。同时,在精力允许的情况下,要有选择、 都必须注意知识点要新,技术起点要高,方法要成熟可靠,便于在实践中推广应用

§1-10 基尔霍夫定律 §1-9 受控源 §2-1 引言 §2-2 电路的等效变换 §2-3 电阻的串联和并联 §2-4 电阻的Y形连接与△形连接的等效变换 §2-5 电压源，电流源的串联和并联 §2-6 实际电源的两种模型及其等效变换 §2-7 输入电阻 §3-1 电路的图 §3-2 KCL和KVL的独立方程数 §3-3 支路电流法 §3-5 回路电流法 §3-6 结点电压法 §4-2 替代定理 §4-6 对偶原理 §8-1 复数 §8-2 正弦量 §8-3 相量法的基础 §8-4 电路定律的相量形式 §9-1 阻抗与导纳 §9-2 阻抗(导纳)的串联和并联 §9-3 电路的相量图 §9-４ 正弦稳态电路的分析 §9-5 正弦稳态电路的功率 §9-6 复功率 §9-7 最大功率传输 §9-8 串联电路的谐振 §9-9 并联谐振电路

在21世纪全球信息电子化、网络化迅速发展的大环境下,无论是从大趋 势上看,还是从自身商业利益和学习工作角度考虑,建立内部管理信息系统 和与外界通讯是当务之急的任务。同时带宽的扩大和各类网络技术的发展, 网络的应用越来越广。在学习、科研、教学等方面对网络的需求量、带宽大 小、稳定性、安全性提出了非常髙的要求,目前,大学作为信息人才的培养 以及信息流通、再生的桥头堡,在互联网浪潮中扮演举足轻重的角色。校园 网已成为一个学校必备的信息基础设备,其规模和应用水平已成为衡量学校 教学与科研综合实力的一个重要标志。在此形势下,我们对中南林学院进行 校园网的优化组网,以达到综合教学科研的目的