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(一)、CMOS反相器工作原理 CMOS电路的结构特点是: 一个N沟道管和一个P沟道管配 G 对使用,即N、P互补(Comp- T lementary)
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一、 测量误差与仪表准确度 (一)指示仪表的误差 任何仪表在测量时都存在误差, AX —— 指示值,A0 —— 真值 1. 基本误差:仪表本身固有的,由结构及制造工艺决定的
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利用透射电镜研究了采用\固有抑制剂法\低温板坯加热技术生产的取向电工钢热轧板中抑制剂的析出行为,探讨了板坯加热温度对二次再结晶和成品磁性的影响.结果表明:热轧板中析出相以复合硫化物为主;随着板坯加热温度的提高,复合硫化物中铜锰比增高,析出相尺寸减小,分布更均匀,同时AlN析出增多,使得抑制力更强,二次再结晶更完善,磁性更好
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1.1 An introductory overview of power electronic devices 1.2 Uncontrolled device-power diode 1.3 Half-controlled device-thyristor 1.4 Typical fully-controlled devices 1.5 Other new power electronic devices 16Drive circuit for power electronic devices 1.7 Protection of power electronic devices 1.8 Series and parallel connections of power electronic devices
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l. What is power electronics? ll. The history lll. Applications V. A simple example lV. About this course
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10-3电源电动势 一、电源电动势
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提出了一个基于合金组元原子半径和电负性判断非晶形成能力的方法.建立了原子半径差与电负性差之比Δd/Δe与临界冷却速度Rc的数值模型,并在所有五种不同合金系中获得一致且开口向上的抛物线关系.在此基础上,设计并制备了四种不同成分的Zr-Al-Ni-Cu金属玻璃,并测量它们的临界尺寸Zmax、过冷液相区间ΔTx和约化玻璃转变温度Trg.结果表明,Zr54Al13Ni15Cu18的玻璃形成能力最佳,而且用Δd/Δe模型预测的四种金属玻璃的玻璃形成能力顺序与所有实测参数(包括Zmax、ΔTx和Trg)表征的顺序基本一致.因此,用Δd/Δe的预测方法比较同一合金系内不同合金之间玻璃形成能力的优劣是可靠的
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一,什么是承载业务? 承载业务主要是指GSM网络传输具有流 量、误码率和传输模式等技术参数的数据 的业务,它仅包括OSI的1~3层协议。与电 信业务相似,GSM系统的承载业务不仅使移 动用户之间能够完成数据通信,更重要的是 能为移动用户与PSTN或ISDN用户之间提 供数据通信服务,还能使GSM移动通信网与 其他公用数据网互通,例如公用分组数据网 和公用电路数据网
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1.1工厂常用电器 1.2基本控制电路 1.3控制系统实例
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传感器获取的信号中常常夹杂嗓声及各种干扰信号,若要准确 地获取表征被检测对象特征的定量信息,必须对传感器检测到的信 号进行处理。为了加速传感器的实用化,国内外在传感器信号处理方 面作了大量工作,并发表了许多文章和专著,1984年日本的宫岛良 一和吉田裕道共著了《七冫匕周边回路》,1985年尾崎·弘和谷口 变治共著了《七>上信号处理》1985年《七冫艹技術》出版了实用
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