§7-1 钢结构加工制作工艺 §7-2 钢结构构件的焊接 §7-3紧固件连接工程 §7-4 单层钢结构安装工程 §7-5 多层及高层钢结构安装工程 §7-6 钢网架结构安装工程

4.3.1 N沟道增强型MOSFET(EMOS) 4.3.3 各种FET的特性及使用注意事项 4.3.2 N沟道耗尽型MOSFET(DMOS) • 特性曲线及参数 • 结构 • 工作原理

• 结构 • 工作原理 • 输出特性 • 转移特性 • 主要参数 4.1.1 JFET的结构和工作原理 4.1.2 JFET的特性曲线及参数

✓ 远离干扰源 ✓ 安装电源低通滤波器 ✓ 采取变压器屏蔽和分路供电措施 ✓ 采取措施拓宽对电网波动的适应能力 ✓ 使用压敏电阻和均衡器 ✓ 直流侧去耦措施 ✓ 供电系统应合理配线和布线 ✓ 电柜接地和公共接地的处理 ✓ 尖峰脉冲干扰的综合防治

要求：承载力、耐磨性、耐腐蚀性、抗渗漏、隔声 等。 组成及分类： 组成：房屋建筑底面地坪与楼层地坪的总称。 由面层、垫层、基层等组成。 分类：按材料分：土、灰土、三合土等组成。 按面层构造分：整体地面：灰土、水泥砂浆 块料地面：缸砖、拼花木板 涂布地面

第一节 建筑防水的分类与等级 第二节 屋面防水工程 第三节 地下室防水工程 第四节 卫生间防水施工 第五节 防水工程质量控制

2.1.1 半导体材料 2.1.2 半导体的共价键结构 2.1.3 本征半导体 2.1.4 杂质半导体 半导体的导电机制 2.1 半导体的基本知识

1、定义：结构安装：就是使用起重机械将预制构件或构件组合单元，安放到设计位置上去的工艺过程。 2、意义：它是装配式结构施工中的一个主导分部工程。它的工作好坏将直接影响到工程质量、施工进度、工程造价等各个方面

在土木工程建设中，近年来各种大型建筑物，构筑物日益增多，规模愈来愈大，对基础工程的要求越来越高。 为了有效地把结构的上部荷载传递到周围土层的土壤深处承载能力较大的土层上，桩基础被广泛应用到土木工 程中

§1-1 概述 §1-2 土方工程量的计算 §1-3 土方工程施工准备与基坑(槽)施工 §1-4土方工程的机械化施工 §1-5 土方回填与压实 §1-6 爆破施工