电荷为信号 基本功能电荷的存储和转移 工作过程:产生、存储、传输和检测 两类:电荷包在半导体和绝缘体之间,界 面传播(SCCD);电荷包存储在离表面一 定深度的体内,体内传播(BCCD)

第一节引言 集成电路按其制造材料分为两大类:一类是硅材料集成电路,另一类是砷化镓。目前 用于ASIC设计的主体是硅材料。但是,在一些高速和超高速ASIC设计中采用了GaAs材 料。用GaAs材料制成的集成电路,可以大大提高电路速度,但是由于目前GaAs工艺成品 率较低等原因,所以未能大量采用

第一节光敏电阻 第二节光电池 第三节光敏二极管

1.半导体物理基础。包括半导体的特性、能 带理论、载流子及运动、载流子对光的吸收、半 导体的PN结及与金属的接触。 2.光电效应。光电器件依据的物理基础主要 是固体的光电效应,就是固体中决定其电学性质 的电子系统直接吸收入射光能,使固体的电学性 质发生改变的现象。例如:光电子发射效应、光 电导效应、光生伏特效应等

《物理光学》PPT课件：晶体光学性质的图形表示、晶体光学器件

集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

1、组合逻辑电路基础 布尔代数基本公式,逻辑门,卡诺图 2、计算机中常用的组合逻辑电路 一位加法器,译码器,编码器,多路选择器等 3、时序逻辑电路 D锁存器,D触发器,寄存器 4、时序逻辑电路设计 有限状态机,七段显示十进制数双向计数器设计 5、可编程序逻辑阵列(器件)简介

1、组合逻辑电路基础 布尔代数基本公式,逻辑门,卡诺图 2、计算机中常用的组合逻辑电路 一位加法器,译码器,编码器,多路选择器等 3、时序逻辑电路 D锁存器,D触发器,寄存器 4、时序逻辑电路设计 有限状态机,七段显示十进制数双向计数器设计 5、可编程序逻辑阵列(器件)简介 PLA, PLD

本文从器件电极、介质层结构、纳米粒子种类阻变机理和柔性弯折等方面,综述了其近年来的研究进展

3.4.1 电阻的热噪声 3.4.2 电子器件的噪声（*） 3.4.3 噪声系数 3.4.4 级联网络的噪声 3.4.5 接收机的灵敏度与最小可检测信号 3.4.6 噪声温度 3.4.7 低噪声放大器的设计