本章从解析函数的导数的几何意义引出保形映照的概念，着重讨论常用的分式线性函 数所构成的保形映照的特性

＊掌握的内容:湿空气的性质；湿度图及其应用；含水率的表示方法；物料中水分的分类；干燥速率和干燥时间的定义及计算。＊熟悉的内容：干燥流程及各种干燥器的操作原理

①双组分理想物系的汽—液平衡，拉乌尔定律， 泡点方程，露点方程，气液平衡图，挥发度与相 对挥发度定义及应用，相平衡方程及应用 ②精馏分离的原理、过程及分析 ③精馏塔的计算（物料衡算，操作线方程及q线 方程的物理意义、图示及应用）

第一节 存货的分类和计价 第二节 原材料的核算 第三节 周转材料及低值易耗品的核算 第四节 材料盘盈盘亏的核算

第一节 数字信号基带传输的基本理论 第二节 基带传输的线路码型 第三节 基带数字信号的再生中继传输 第四节 再生中继传输性能的分析 第五节 数字信号的频带传输

第一节 作业成本核算的前期准备 第二节 成本费用及其相关核算 第三节 主营业务收入的核算 第四节 项目作业成本计算实例分析

第一节 通信及通信系统构成 第二节 信息、信号及分类 第三节 模拟通信和数字通信 第四节 数字通信特点及性能指标

针对X65管线钢连铸坯表面存在的纵向凹陷及裂纹缺陷等问题，采用光学显微镜、扫描电镜及能谱仪对其进行了分析.缺陷产生的原因主要是微合金化元素Nb、Ti和V的碳氮化物在晶界偏聚所致.通过对结晶器保护渣成分、二冷曲线进行优化，控制中间包钢水过热度，规范连铸操作工艺和点检连铸设备可有效改善X65管线钢连铸坯表面的纵向凹陷和裂纹缺陷

第一节 管理决策中重要的成本概念 第二节 短期成本函数分析 第三节 长期成本函数分析 第四节 成本理论的应用

现代电子封装迫切需要开发新型高导热陶瓷（玻璃）基复合材料.本文在对镀钛金刚石进行镀铜和控制氧化的基础上，利用放电等离子烧结方法制备了金刚石增强玻璃基复合材料，并观察了其微观形貌和界面结合情况，测定了复合材料的热导率和热膨胀系数.实验结果表明：复合材料微观组织均匀，Ti/金刚石界面是复合材料中结合最弱的界面，复合材料的热导率随着金刚石粒径和含量的增大而增加，而热膨胀系数随着金刚石含量的增加而降低.当金刚石粒径为100 μm、体积分数为70%时，复合材料热导率最高达到了40.2 W·m-1·K-1，热膨胀系数为3.3×10-6K-1，满足电子封装材料的要求