根据功能要求,实现具体电路设计,本节分为用门电路设计和用中规模功能器件设计。 一、采用门电路设计 1、一般设计方法 设计过程与分析过程正好相反,其步骤如下: (1)搞清功能要求,明确因果关系,设置输入、输出变量

组合逻辑电路的分析,就是将电路图上的连接,转化为易于归纳的形式,进而了解电路的功能。分析步骤如下: (1)从输入向输出逐级推导,得到最终的输出表达式 (在这个过程中,有时可以设几个中间变量) (2)表达式化简。 (3)由逻辑表达式列出真值表

利用透射电镜研究了采用\固有抑制剂法\低温板坯加热技术生产的取向电工钢热轧板中抑制剂的析出行为,探讨了板坯加热温度对二次再结晶和成品磁性的影响.结果表明:热轧板中析出相以复合硫化物为主;随着板坯加热温度的提高,复合硫化物中铜锰比增高,析出相尺寸减小,分布更均匀,同时AlN析出增多,使得抑制力更强,二次再结晶更完善,磁性更好

(一)、CMOS反相器工作原理 CMOS电路的结构特点是: 一个N沟道管和一个P沟道管配 G 对使用,即N、P互补(Comp- T lementary)

一. 电解质溶液导电现象 导体 ⎯⎯ 能够导电的物体 第一类导体：依靠电子的定向迁移来导电，又称电子 导体，如金属、石墨等。 主要特征：温度升高，导电能力下降 第二类导体：依靠离子的定向迁移来导电，又称离子 导体，如电解质溶液或熔融电解质等

本节讨论正弦稳态单口网络的瞬时 功率、平均功率(有功功率)、无功功 率、视在功率、复功率和功率因数。 正弦稳态单口网络向可变负载传输最 大功率的问题

提出了一个基于合金组元原子半径和电负性判断非晶形成能力的方法.建立了原子半径差与电负性差之比Δd/Δe与临界冷却速度Rc的数值模型,并在所有五种不同合金系中获得一致且开口向上的抛物线关系.在此基础上,设计并制备了四种不同成分的Zr-Al-Ni-Cu金属玻璃,并测量它们的临界尺寸Zmax、过冷液相区间ΔTx和约化玻璃转变温度Trg.结果表明,Zr54Al13Ni15Cu18的玻璃形成能力最佳,而且用Δd/Δe模型预测的四种金属玻璃的玻璃形成能力顺序与所有实测参数(包括Zmax、ΔTx和Trg)表征的顺序基本一致.因此,用Δd/Δe的预测方法比较同一合金系内不同合金之间玻璃形成能力的优劣是可靠的

麦克斯韦(1831-1879) 英国物理学家.经典电磁理 论的奠基人,气体动理论创 始人之一他提出了有旋场 和位移电流的概念,建立了 经典电磁理论,并预言了以 光速传播的电磁波的存在 在气体动理论方面,他还提 出了气体分子按速率分布的 统计规律

11-5带电粒子在电场和磁场中的运动 一、带电粒子在电场和磁场中所受的力

10.5 设 10 位 A/D 转换器输入模拟电压的范围是 0~5V，试问分辨率是多少？能分辨模 拟电压的值是多少？若采用 12 位 A/D 转换器，能分辨模拟电压的值又是多少？