2.1 在屏幕上显示 Hello World! 2.2 求华氏温度 100°F 对应的摄氏温度 2.3 计算分段函数 2.4 输出华氏—摄氏温度转换表 2.5 生成乘方表与阶乘表

第一章 行列式 第一节 n阶行列式的定义 第二节 行列式的性质 第三节 行列式按行(列)展开定理 第四节 克莱姆法则 第二章 矩阵 §2.1 矩阵的基本概念 §2.2 矩阵的基本运算 §2.3 分块矩阵 §2.4 初等变换与初等矩阵 §2.5 方阵的逆矩阵 §2.6 方阵的行列式 §2.7 矩阵的秩

第一节 嵌入式软件开发工具 嵌入式软件开发工具的分类 嵌入式软件的交叉开发环境 嵌入式软件实现阶段的开发过程 嵌入式软件开发工具的发展趋势 第二节 嵌入式系统开发模式 概述 处理器及硬件开发平台的选定 操作系统选定 开发环境选定 第三节 实时软件分析设计方法 DARTS分析设计方法

§9.1 吸光光度法基本原理 §9.2 光度计及其基本部件 §9.3 显色反应与条件的选择 §9.4 吸光度测量条件的选择 §9.5 吸光光度法的应用 §9.6 紫外吸收光谱法简介

2.1 信号的分类 2.2 确知信号的分析 2.3 随机变量的统计特征 2.4 随机过程的一般表述 2.5 平稳随机过程 2.6 高斯随机过程 2.7 随机过程通过系统的分析 2.8 窄带高斯噪声 2.9 周期平稳随机过程

1 概述 2 积层多层板用材料 3 积层多层板的关键工艺 4 积层多层板盲孔的制造技术 5 积层多层板工艺制程的实例分析

主要对数字信号处理器（DSP, Digital Signal Processor ）进行简要介绍。 ◼ 1.1 DSP的基本概念 ◼ 1.2 DSP芯片的发展、特点、分类 ◼ 1.3 DSP产品概况

使用教材：《TMS320C55x DSP应用系统设计》(第3版) ◼ 1.1 DSP的基本概念 ◼ 1.2 DSP芯片的发展、特点、分类 ◼ 1.3 DSP产品概况

正弦量的相量表示法 电路定理的相量形式 电路元件的相量形式 阻抗和导纳 正弦交流电路的相量分析法 正弦交流电路的功率 复功率 最大功率传输定理

拉普拉斯变换及其基本性质 拉普拉斯逆变换 复频域中的电路定理和电路模型 拉普拉斯变换分析线性动态电路的暂态过程 复频域网络函数