1.程序构成 简述 主程序和子程序 编程有两种形式,主程序和子程序。通常情况下,CNC操作依据主程序。当在主程 序中遇到子程序呼叫指令时,控制则进入子程序。在子程序中遇到返回主程序指令 时,控制返回主程序

6.1Pv4 6.2子网技术 6.3Pv6 6.4地址解析协议 6.5 Internet控制报文协议 6.6实训6一规划、配置网络系统

4.1概述 4.2顺序程序设计 4.3分支程序设计 4.4循环程序设计 4.5开始子程序设计

6.1 代数系统的基本概念 6.2 二元运算的性质 6.3 子代数和积代数

手性、手性分子、手性碳原子、对映体、非对映体、 外消旋体和内消旋体的概念；对映异构体命名方法（R/S）；立体异构体表示法——费歇尔投影式、透视式。 第一节 物质的旋光性 第二节 分子的手性和不对称性 第三节 含有一个手性碳原子的对映异构 第四节 构型标记法 第五节 含有两个手性碳原子的对映异构

•离子键 •共价键 •价层电子对互斥理论 •杂化轨道理论 •分子间的作用力

1.六管单元 （1）组成T1、T3：MOS反相器

实验一 数据传送实验 实验目的： （1）学习使用伟福仿真软件 （2）掌握8031内部RAM和外部RAM之间数据传送特点和应用。 （3）复习数据传送指令。 实验二 数制转换运算实验 实验目的 ： 1、学习二进制数转换为BCD码数的一般算法。 2、学习十进制数转换成ASCⅡ码的一般算法。 实验三 控制转移程序实验 实验目的 ： 学习掌握控制转移指令程序设计方法。 实验四 定时器/计数器实验 实验目的 ： 1、学习掌握利用中断、查询方法设计8031内部定时计数器程序。 2、进一步掌握中断处理程序的编程方法。 实验五 串行口扩展实验 实验目的 ： 1、掌握串行口控制显示器硬件原理及软件设计方法。 2、掌握单片机与74LS164接口电路设计。 实验六 串行通信实验 实验目的： 学习单片机串行通信方式，熟悉串行通信程序设计。 实验七 流水灯实验 实验目的： 掌握8051单片机输入、输出端口程序设计方法

现代电子封装迫切需要开发新型高导热陶瓷（玻璃）基复合材料.本文在对镀钛金刚石进行镀铜和控制氧化的基础上，利用放电等离子烧结方法制备了金刚石增强玻璃基复合材料，并观察了其微观形貌和界面结合情况，测定了复合材料的热导率和热膨胀系数.实验结果表明：复合材料微观组织均匀，Ti/金刚石界面是复合材料中结合最弱的界面，复合材料的热导率随着金刚石粒径和含量的增大而增加，而热膨胀系数随着金刚石含量的增加而降低.当金刚石粒径为100 μm、体积分数为70%时，复合材料热导率最高达到了40.2 W·m-1·K-1，热膨胀系数为3.3×10-6K-1，满足电子封装材料的要求

信息技术祇∏新月异地迅猛发展,功能强大的计算机、各种各样的 工作站、迅速兴起的因特网设备在世界的普及,把人类推向了崭新的信 息时代。计算札技术的发展从根本上体现在使件技术的史新换代方面 不管功能多么强大的软件系统,如果没有相应的硬件设备支持,都无法 发挥其应有的作用。应该承认,电子与计算机技术的飞速发展,涌现了 大量的新概念和新词汇。而这些词江大多数都来源于英文词汇,要为我 所用,就必须透彻领会这些新词汇的含义。国内很多翻译过来的资料往 往各行其是,对某些单词的解释并不统一,使国人在阅读这类技术资料 时难免产生理解上的偏差