针对薄壁板材零件小圆角特征成形制造难的问题,提出了一种新型胀压复合成形工艺.其关键工艺参数为:预成形高度、预成形凹圆角大小和终成形胀形压力与背压凸模运行速度匹配关系.预成形高度决定了终成形小圆角的材料储备,预成形凹圆角的最佳值为充液拉深时凸模圆角可取的最小值,通过理论分析给出了预成形高度和预成形凹圆角的计算方法.建立了胀压复合成形过程力学模型,通过应力状态分析给出了不同胀形压力与背压凸模运行速度匹配关系下坯料圆角区变形状况.同时基于有限元模拟和工艺试验,研究了预成形高度和终成形胀形压力与背压匹配路径对试验件成形质量的影响,验证了理论分析的准确性,并证明了该新工艺的适用性

在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战

材料科学的发展需要有现代分析方法作 为基础和支撑 确定材料的成分和体系(金属、陶瓷、高分子、复合材料 ;结构、功能材料)后,再结合制造加工工艺的优化,改变 和控制晶体结构及显微组织,这样,才能使材料的使用性能 提高到一个新的水平

本书对以板料为加工对象的冲压工艺基本方法与冲模设计基础知识作了系统论述。全书分为 8 章， 第 1 章主要讲述金属塑性成形原理、常用板料、常用冲压设备；第 2、3、4 章分别讲述冲裁、弯曲、拉 深工序的工艺设计；第 5 章讲述常用成形工序(胀形、翻边、扩口、缩口)的工艺设计；第 6 章讲述冲压工 艺过程设计；第 7 章讲述以冲裁、弯曲、拉深方式为主的简单模、复合模、级进模的(结构)设计，以及模 具零件设计、模具材料、冲模安全设计

• 7.1 金属的塑性成形工艺基础 • 7.1.1 金属的塑性成形 • 7.1.2 加工硬化和再结晶 • 7.1.3 塑性变形使金属形成纤维组织 • 7.1.4 金属的可锻性 • 7.2 金属的锻造 • 7.2.1 金属的锻前加热和锻成后冷却 • 7.2.2 自由锻造 • 7.2.3 模型锻造 • 7.2.4 胎模锻造 • 7.2.5 锻压零件的结构工艺性 • 7.3 板料冲压 • 7.3.1 冲压设备 • 7.3.2 板料冲压基本工序 • 7.3.3 冲模 • 7.3.4 冲压件的工艺性要求 • 7.4 金属的其它塑性成型方法 • 7.4.1 零件的轧制 • 7.4.2 零件的挤压 • 7.4.3 精密模锻 • 7.4.4 多向模锻 • 7.4.5 锻压新工艺技术简介

第3节 零件图纸的数据处理 ◼ 非圆曲线的数学处理 弦线逼近法 圆弧逼近法 ◼ 列表曲线的数学处理 插值 拟合 光顺 ◼ 曲面的数学处理 数控铣削空间曲面的方法 曲面数学处理的主要内容 第4节 数控铣削加工工艺处理 ◼ 选择并确定数控铣削加工部位及工序内容 ◼ 零件图的工艺性分析 ◼ 零件毛坯的工艺性分析 毛坯的加工余量是否充分，批量生产时的 毛坏余量是否稳定 分析毛坯在安装定位方面的适应性 分析毛坯的余量大小及均匀性 ◼ 加工顺序的安排 ◼ 加工路线的确定 ◼ 加工参数的确定 第5节 数控铣削加工程序编制

•金属的液态成型是指熔炼金属，制造铸型，并将熔融金属浇入铸型，凝固后获得一定形状和性能铸件的成型方法。金属的液体成型也称为铸造。•金属液态成型具有下列优点：•(1)能制造各种尺寸和形状复杂的铸件，尤其是内腔复杂的铸件。•(2)铸件的形状和尺寸与零件很接近，因而节省了金属材料和加工工时。•(3)绝大多数金属均能用液态成型方法制成铸件。•(4)液态成型生产适用于各种生产类型。•(5)液态成型所用的原材料来源广泛，价格低廉，并可回收使用，还可利用金属废料和废机件。 6.1 合金的液态成型工艺理论基础 • 6.1.1 合金的充型能力 • 6.1.2合金的收缩性能 • 6.1.3 合金的偏析和吸气性 6.2 常用液态成型合金及其熔铸 • 6.2.1常用铸铁件及其熔铸工艺 • 6.2.2.铸钢件 • 6.2.3 有色合金铸件生产 6.3砂型铸造方法 6.4 合金液态成型件的结构工艺设计 6.5 特种铸造及铸造新工艺技术简介

3.1概述 在这一章里,主要介绍沙子转变成晶体, 以及晶园和用于芯片制造级的抛光片的生产步 骤。 高密度和大尺寸芯片的发展需要大直径的 晶园,最早使用的是1英寸,而现在300mm直 径的晶园已经投入生产线了。因为晶园直径越 大,单个芯片的生产成本就越低。然而,直径 , 越大,晶体结构上和电学性能的一致性就越难 以保证,这正是对晶园生产的一个挑战

半导体材料 目前用于制造半导体器件的材料有: 元素半导体(sie) 化合物半导体(GaAs InSb) ·本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体, 其纯度在999%(8~10个9)。 ·掺杂半导体:半导体材料对杂质的敏感性非常 强,例如在Si中掺入千万分之一的磷(P)或者 硼(B),就会使电阻率降低20万倍

一、机械制造工业及其发展 1、机械制造工业与夕阳产业 随着知识经济的兴起,一些人却把制造业贬成 为“日薄西山”的“夕阳产业”、“旧经济”,这种思想 在很大程度也影响了校园、也极大地影响了在坐同 学的学习热情。 事实果真如此吗?