集成电路的封装方法 双列直插式(DP: Dual In-line- Package) 表面安装封装(SMP: Surface Mounted Package) 球型阵列封装(BGA: Ball Grid Arrag) 芯片尺寸封装(CsP: Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装(LP: Wafer Level CSP) 薄型封装(PtP: Paper Thin Package) 多层薄型封装(Stack PTP) 裸芯片封装(co, Flip chip)

1引言 一、按版图设计自动化程度分: 手工设计 半自动设计 全自动设计 二、按版图结构及制造方法分 半定制(semi- -custom) 全定制(full- custom)

第一节引言 硅平面工艺是制造 MOS IC的基础。利用不同的 掩膜版,可以获得不同功能的集成电路。因此, 版图设计成为开发新品种和制造合格集成电路的关键。 1、手工设计 人工设计和绘制版图,有利于充分利用芯片面 积,并能满足多种电路性能要求。但是效率低、 周期长、容易出错,特别是不能设计规模很大的 电路版图。因此,该方法多用于随机格式的、产 量较大的MSI和LSI或单元库的建立

集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

第一节引言 信息产业值占国民经济总值的40%~60%是支柱 微电子工业是国民经济信息化的基石 集成电路是微电子技术的核心 如果以单位质量的“钢”对国民生产总值的贡献为1来 计算,则小轿车为5,彩电为30,计算机为1000,而 集成电路则高达2000

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一、为什么要学习经济学 二、经济学的研究对象 三、现代经济中的市场与政府

第1章电子商务物流管理导论 1.1物流概论 1.2电子商务物流的研究对象与特点 1.3电子商务物流管理的职能、原则与特点

目录 第一章民族法学导论 第二章民族问题及其解决 第三章民族区域自治法律制度 第四章民族自治地方立法及其完善 第五章散居少数民族权益及其法律保护

第一章 导论 第二章企业战略计划与市场营销管理过程 第三章市场营销环境 第四章消费者市场及其购买行为 第五章组织市场及其购买行为 第六章目标市场营销 第七章市场营销信息系统 第八章市场需求测量与预测 第九章市场竞争战略 第十章产品策略 第十一章定价战略 第十二章分销战略 第十三章沟通与促销策略 第十四章营销计划与组织