1绪论 1.1.1仿照图 1.1.2①石英预制棒加热炉温度控制系统方框图,画出图1.1.1中光纤拉丝 盘转速控制的电子系统方框图,并加以说明。 X、Y、Z位移装置 距地基平面14m 预制棒空间位置 控制系统

一、内容 1、概念 2、器件

一、填空题 （每题 1．5 分，共 24 分） 1．(30)10 = （ ）2 ＝（ ）16 2.（00110100）8421BCD ＝（ ）10＝（ ）2

实验一常用电子仪器的使用 一、实验目的: 1、本实验是验证性实验。通过本实验掌握电子电路实验中常用的电子仪器示波器、函数信号发生器、直流稳压电源、交流毫伏表、数字万用表等的主要技术指标、性能及正确使用方法。 2、测试二极管的简单电路,掌握二极管的外特性,初步掌握用双踪示波器观察正弦信号波形和读取波形参数的方法

1.3 (1)AB (2)c (3)c+B (4)0

5.1 IGZO金属氧化物半导体的物理基础 5.1.1 IGZO的结构与能带 5.1.2 a-IGZO中的电子态 5.1.3 CAAC-IGZO中的电子态 5.1.4 IGZO中的载流子传输机制 5.2 IGZO-TFT的工作原理与特性 5.3 金属氧化物 TFT 中的关键材料 5.4 金属氧化物半导体薄膜的制备工艺 5.4.1 磁控溅射法 5.4.2 溶液法 5.5 金属氧化物TFT 结构、制造工艺与性能 5.6 金属氧化物TFT的稳定性

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2.1 真空热蒸发镀膜技术 2.1.1 真空热蒸发镀膜的原理 2.1.2 真空热蒸发镀膜的方式及特点 2.2 溅射镀膜技术 2.2.1 气体放电原理 2.2.2 溅射现象 2.2.3 溅射镀膜技术分类及特点 2.3 化学气相沉积技术 2.3.1 CVD原理 2.3.2 CVD技术种类及特点 2.4 光刻技术 2.4.1 光刻原理 2.4.2 光刻工艺概述 2.4.2 光刻胶 2.4.3 对位和曝光 2.4.4 显影 2.5 刻蚀 Eching 2.5.1 刻蚀工艺的品质因数 2.5.2 湿法刻蚀 2.5.3 干法刻蚀

1 焊接工具与材料 2 手工焊接基本操作 3 手工焊接技术要点