寻址存储器（RAM 和 ROM） ROM 和 RAM 属于通用大规模器件，一般不需要自行设 计，特别是采用 PLD 器件进行设计时； 但是在数字系统中，有时也需要设计一些小型的存储器 件，用于特定的用途：临时存放数据，构成查表运算等。 此类器件的特点为地址与存储内容直接对应，设计时将 输入地址作为给出输出内容的条件；

EDA（Electronics Design Automation）即电子 设计自动化技术，是一种以计算机为基本工 作平台，利用计算机图形学、拓扑逻辑学、 计算数学以及人工智能学等多种计算机应用 学科的最新成果而开发出来的一整套软件工 具，是一种帮助电子设计工程师从事电子元 件产品和系统设计的综合技术

一、发展历史 最初的ICP-MS的概念出现在1970年，是源于继ICP-AES技术快速发 展之后而产生的对下一代多元素分析仪器系统的需求。 对于地球化学分析来说，基体问题是很严重的。在发射光谱中强的多 谱线的主要基体元素如Ca, Al和Fe的测量对痕量元素来说，选择无干扰的谱线是很困难的

已知图 1 电路晶体管电流放大倍数 β=400，基区体电阻 rbb’=10Ω，要求： 1． 分析电路的静态工作点 2． 用示波器分析电路的动态，并求出 Au 3． 用波特图仪分析电路的下限截止频率 fL

全息干涉术是人们在大量全息照片的拍摄实践中发现并发展起来的一门新的光学干涉 技术．1962 年第一张激光全息照片成功地拍摄以后不久，美国以利思（E.N.Leith）为首的 全息研究小组偶然发现，当一张全息感光干板进行了二次重复曝光，而在这二次曝光之间， 被摄物又稍有移动，则摄得的全息照片的再现物像上将呈现出一些独特的干涉条纹簇．

在等速升温（降温）的条件下，测量试样与参比物之间的温度差随温度变化的 技术称为差热分析，简称 DTA（Differential Thermal Analysis）。试样在升（降）温 过程中，发生吸热或放热，在差热曲线上就会出现吸热或放热峰。试样发生力学状 态变化时（如玻璃化转变），虽无吸热或放热，但比热有突变，在差热曲线上是基 线的突然变动。试样对热敏感的变化能反映在差热曲线上

一、投影法与投影的概念 在日常生活中，人们看到太阳光或灯光照射物体时，在地面或墙壁上出现物体的影子， 这就是一种投影现象。人们对这类现象进行了长期的观察和研究，建立了投影法。我们把光 线称为投射线(或叫投影线)，地面或墙壁称为投影面，影子称为物体在投影面上的投影

为降低双P型辐射管NOx排放,运用扩散式分段燃烧的低NOx均匀化燃烧技术,设计一种辐射管三级燃烧器,对其进行数值模拟,经过验证模型可靠.对燃烧器结构及运行参数进行正交试验和单因素研究.研究表明:空气预热温度、空气分级配比和空气过剩系数对出口NOx排放浓度有显著的影响,相互无交互作用;一次风量由10%增大到20%时NOx生成量由65.2×10-6增加到108.2×10-6,一次风量增加到30%以上时出口NOx体积分数增加速率趋缓;空气预热温度每增加100℃,最高燃烧温度增加约50℃,排放气体中NOx体积分数由50.9×10-6以22%、23.2%、25.3%、27.2%、27.3%和29.5%的速率增加;随空气过剩系数增加,出口NOx体积分数由82×10-6呈22.1%、1.9%、2.1%、24%和2.5%的波动增长趋势

囿于微机系统的软、硬件配置,尤其是外存容量过小,主机速度慢等条件,微机上的情报检索系统通常效率偏低。本文介绍提高系统效率的一些新技术,特别是二叉分类树的严格倒排技术。并给出了实现算法。这些新技术已经成功地用于《MCDS》之中

一、概述 将机件表面按其实际形状和大小，摊平在一个平面上，称为机件表面展开。展开后所得到的平面图 形，称为该机件表面的展开图。画展开图的实质就是根据立体的投影图，求出立体表面展开后的实形。 求立体表面展开后实形的方法有图解法和计算法两种。图解法是根据展开原理得到的，关键是求线段的 实长和曲线的展开长度，而计算法是用解析计算代替图解法中的展开作图过程。本节只介绍图解法