6.1.1 BJT电流源电路 6.1.2 FET电流源 1. 镜像电流源 2. 微电流源 3. 高输出阻抗电流源 4. 组合电流源 1. MOSFET镜像电流源 2. MOSFET多路电流源 3. JFET电流源

概述 线性电路的 S域分析法 密勒效应 极点与结点的关联 共源级 源跟随器 共栅级 共源共栅级 差分对

概述 反馈电路特性 放大器的种类 检测和返回机制 反馈结构 电压－电压反馈 电流－电压反馈 电压－电流反馈 电流－电流反馈 负载的影响 二端口网络模型 电压－电压反馈中的负载 电流－电压反馈中的负载 电压－电流反馈中的负载 电流－电流反馈中的负载 负载影响小结 反馈对噪声的影响

• 运放的带宽极限 • 偏置电路的设计 • 版图设计

噪声的统计特性 噪声谱（频域） 幅值分布（时域） 相关噪声源和非相关噪声源 噪声的类型 热噪声 闪烁噪声 电路中噪声的表示 单级放大器中的噪声 共源、共栅、共漏、共源共栅 差分对中的噪声 噪声带宽

集成电路按其制造材料分为两大类: 类是Si(硅),另一类是GaAs(砷化 镓)。目前用于ASIC设计的主体是硅材 料。但是,在一些高速和超高速ASIC设 计中采用了GaAs材料。用GaAs材料制成 的集成电路,可以大大提高电路速度,但 是由于目前GaAs工艺成品率较低等原因, 所以未能大量采用

8—1 模拟集成电路设计——电流模法 8—2 电流反馈型集成运算放大器 8—3 开关电流——数字工艺的模拟集成技术 8—4 跨导运算放大器(OTA)及其应用 8—5 在系统可编程模拟器件(ispPAC)原理及其软件平台

8—1 模拟集成电路设计——电流模法 8—2 电流反馈型集成运算放大器 8—3 开关电流——数字工艺的模拟集成技术 8—4 跨导运算放大器(OTA)及其应用 8—5 在系统可编程模拟器件(ispPAC)原理及其软件平台

6.5.1 实际集成运放的主要参数 6.5.2 集成运放应用中的实际问题

在原有的实验条件的基础上,扩展科研场所面积以满足科研环境需要;以电子科学与技术一级学科为依托,整合、优化校内外的优势资源建设通信集成电路设计相关领域的科研、开发、人才培养相结合的集成创新平台,形成科技成果技术水平和可行性评估以及产业化的工程验证环境;探索适合工程中心发展的运行机制,培养和建立一支学科分布、梯队合理的科研队伍,促使工程中心健康、平稳的发展