一、无机非金属的材料的特性与应用 二、材料的性能本质 三、材料的制备过程 四、材料设计的工作思路 五、无机材料物理性能课程研究的内容 六、相关课程 七、本课程的理论与知识体系

建筑材料的分类 用于土建工程的材料总称为建筑材料或土木工程材料。 1.按化学成分分类: 1.1无机材料:金属材料: 黑色金属材料——钢、铁 有色金属材料——铝、铜、合金 非金属材料:天然石材——大理石、花岗石 陶瓷和玻璃———砖、瓦、卫生陶瓷、玻璃

一、建筑材料的分类 用于土建工程的材料总称为建筑材料或土木工程材料。 1.按化学成分分类: 1.1无机材料:金属材料: 黑色金属材料——钢、铁 有色金属材料——铝、铜、合金 非金属材料:天然石材——大理石、花岗石 陶瓷和玻璃———砖、瓦、卫生陶瓷、玻璃

一、专业教育平台. 1 1. 学科专业基础课程. 1 《物理化学》课程大纲. 1 《电工电子学》课程大纲. 15 《材料科学基础》课程大纲. 27 《工程力学》课程大纲. 47 《增材制造技术》课程大纲. 70 《专业导论》课程大纲. 80 《无机及分析化学》课程大纲. 87 《材料概论》课程大纲. 108 《有机化学》课程大纲. 122 《材料表面与界面》课程大纲. 139 《工程制图》课程大纲. 155 《机械设计基础 2》课程大纲. 174 《材料工程基础》课程大纲. 201 《有机化学实验》课程大纲. 213 《物理化学实验》课程大纲. 227 2. 专业核心课程. 239 《高分子化学》课程大纲. 239 《高分子物理》课程大纲. 254 《无机材料》课程大纲. 270 《复合材料学》课程大纲. 286 《材料工艺及设备》课程大纲. 300 《材料研究与测试方法》课程大纲. 311 《复合材料力学与结构设计》课程大纲. 336 《复合材料前沿讲座》课程大纲. 348 《高分子化学与物理实验》课程大纲. 356 《材料科学综合实验》课程大纲. 370 3. 专业选修课程. 391 《现代企业管理基础》课程大纲. 391 《人力资源管理》课程大纲. 407 《环境材料》课程大纲. 418 《材料化学》课程大纲. 432 《新型碳材料的制备及应用》课程大纲. 447 《功能复合材料及其应用》课程大纲. 458 《纳米复合材料》课程大纲. 471 《新能源材料与器件》课程大纲. 486 《聚合物基复合材料》课程大纲. 500 二、职业能力教育课程. 516 《高性能纤维及复合材料》课程大纲. 516 《耐高温聚合物及其复合材料》课程大纲. 529 《复合材料聚合物基体》课程大纲. 542 《聚合物材料成型工艺》课程大纲. 552 《特种玻璃和功能玻璃》课程大纲. 570 《无机非金属复合材料及其应用》课程大纲. 583 《玻璃工艺学》课程大纲. 594 《无机非金属材料实验》课程大纲. 605 三、专业实践. 631 《金工实习 1》课程大纲. 631 《工程软件技能训练》课程大纲. 647 《专业课程设计》课程大纲. 656 《专业实习》课程大纲. 660 《毕业实习》课程大纲. 667 《毕业论文》教学大纲. 675

引言 第一章从实验学化学 第一节化学实验基本方法 第二节化学计量在实验中的应用 归纳与整理 第二章化学物质及其变化 第一节物质的分类 第二节离子反应 第三节氧化还原反应 归纳与整理 第三章金属及其化合物 第一节金属的化学性质 第二节 几种重要的金属化合物 第三节用途广泛的金属材料 归纳与整理 第四章非金属及其化合物 第一节无机非金属材料的主角——硅 第二节富集在海水中的元素一氯 第三节硫和氮的氧化物 第四节氨硝酸硫酸 归纳与整理 附录1相对原子质量表 附录Ⅱ部分酸、碱和盐的溶解性表（室温） 附录Ⅲ一些常见元素中英文名称对照表 元素周期表

系统地阐述了无机非金属材料的力学、热学.光学.导电.介电.磁学等性能及其发展和应用.介绍了各种重要性能的原理及微观机制.性能的测定方法以及控制和改善性能的措施，各种材料结构与性能的关系.各性能之间的相互制约与变化规律。本书在无机材料的断裂力学及缺陷电导的应用方面的阐述均有特色。本次再版.重新安排了无机材料的力学性能.扩大了强度及断裂韧性内容，热学.光学.磁学等性能部分也根据教学实践进行了若干改写和充实，并且对介电及导电性能部分增加了应用实例

定义：熔融后冷却至固态未析晶的无定形物质，属于硅酸盐类非金属材料。主要成分：二氧化硅

概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)

高熵合金与非晶合金作为新一代金属材料，具备许多优异的物理、化学及力学性能，在柔性电子领域展现出巨大的应用潜力。传统的块体高熵合金与非晶合金虽然性能优异，但由于材料本身的刚性特点无法满足可变形电子设备的柔性需求，因此需要通过一定方式如降低维度、设计微结构等赋予其柔性特征。在简述高熵合金柔性纤维的力学性能特点的基础上，介绍了高熵合金薄膜作为潜在柔性材料的制备方式与结构性能特点，总结了非晶合金薄膜应用于电子皮肤、柔性电极、微结构制作等柔性电子领域中的最新进展，最后讨论了现有工作的不足之处并对未来柔性电子的发展前景进行了展望