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河南农业大学:《食品工艺学》课程教学资源(教案讲义)第一篇 食品加工与保藏原理
文档格式:DOC 文档大小:587.51KB 文档页数:107
第一章 食品的辐照 第二章 食品化学保藏 第三章 食品的低温处理与保藏 第四章 食品的生物保藏技术 第五章 食品超高压保藏 第六章 食品的气调保藏 第七章 食品热处理和杀菌 第八章 食品腌渍、发酵和烟熏处理 第九章 食品浓缩和结晶 第十章 食品的脱水加工
《复合材料工艺与设备》课程教学课件(讲稿)第十二章 复合材料二次加工
文档格式:PDF 文档大小:3.67MB 文档页数:25
第一节 概述 第二节 复合材料胶接连接 第三节 复合材料的机械连接 第四节 热塑性复合材料的焊接连接 第五节 复合材料的机械加工
中锰钢的研究进展与前景
文档格式:PDF 文档大小:6.09MB 文档页数:16
总结了国内外中锰钢研究现状, 对文献中中锰钢的成分设计、成型工艺、热处理工艺、组织性能调控等进行汇总分析, 得到了合金元素、成型工艺、微观组织结构和热处理对力学性能的影响规律, 并对中锰钢的性能例如lüders带和PLC带对加工硬化率的影响、氢致延迟开裂性能给予了重点关注和讨论; 同时提出借鉴第二代先进高强钢(纯奥氏体相)\层错能\这一控制形变模式的概念, 对中锰钢中奥氏体相的形变模式提出预测; 最后对目前中锰钢研究的争议问题、发展前景及未来可能面对的问题进行阐述
《天然橡胶加工学》课程教学资源(参考资料)高分子材料——橡胶(PPT讲稿)
文档格式:PPT 文档大小:856.5KB 文档页数:98
通过本节的学习,了解橡胶的结构特征、分类、性能及其结构分析、组成与加工工艺等;掌握天然橡胶的结构特征、性能,了解特制及特种天然橡胶的基本信息;掌握通用合成橡胶的结构特征及性能;掌握特种合成橡胶的特性与用途;了解特种橡胶材料的基本信息;了解胶乳的基本信息;掌握热塑性弹性体的概念、特性、品种与用途等
云南农业大学:《乳品工艺学》课程电子教案(PPT教学课件)第六章 乳中微生物及原料乳质量的控制(6.3)原料乳的质量标准及验收、第七章 乳制品生产常用的加工处理(7.1-7.3)
文档格式:PPT 文档大小:551KB 文档页数:71
第三节 原料乳的质量标准及验收 第七章 乳制品生产常用的加工处理 第一节 乳的离心 第二节 乳的热处理 第三节 乳的均质
清华大学出版社:高等院校应用型特色规划教材《冲压工艺与模具设计》课程教学资源(书籍教材)第一章 综论
文档格式:DOC 文档大小:1.82MB 文档页数:43
冲压是利用冲模在冲压设备上对板料施加压力(或拉力),使其产生分离或变形,从而 获得一定形状、尺寸和性能的制件的加工方法。冲压加工的对象一般为金属板料(或带料)、 薄壁管、薄型材等,板厚方向的变形一般不侧重考虑,因此也称为板料冲压,且通常是在 室温状态下进行(不用加热,显然处于再结晶温度以下),故也称为冷冲压
山东大学:《机械制造》课程教学资源(讲义)第二十八讲 金属热处理
文档格式:DOC 文档大小:198KB 文档页数:29
金属热处理是将金属工件放在一定的介质中加热到适宜的温度,并在此温度 中保持一定时间后,又以不同速度冷却的一种工艺。 金属热处理是机械制造中的重要工艺之一,与其它加工工艺相比,热处理一 般不改变工件的形状和整体的化学成分,而是通过改变工件内部的显微组织, 或改变工件表面的化学成分,赋予或改善工件的使用性能
《金属学及热处理》课程教学资源(实用规划教材)第四章 金属的塑性变形与再结晶
文档格式:PDF 文档大小:797.72KB 文档页数:15
在机械制造中,广泛采用轧制、锻造、冲击、冷压与冷镦等成形工艺,各 种压力加工方法都应使金属材料按预定的要求进行塑性变形,以使其内部的组织和结构发 生变化,从而达到不同的性能指标。塑性变形是强化金属的重要手段。变形后的金属在加 热时发生回复和再结晶,进一步影响工件最终的组织及性能。研究金属材料塑性变形及再 结晶过程,有助于深入理解变形加工过程中组织演变规律及各种力学性能变化的本质,在生 产实践中充分发挥金属材料的强度潜力,为确定合适的压力加工工艺和退火工艺提供依据
西安交通大学:《芯片制造-半导体工艺实用教程》 第四章 芯片制造概述
文档格式:PPT 文档大小:2.44MB 文档页数:10
一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)
《芯片制造半导体工艺实用教程》教学课件(PPT讲稿)第四章 芯片制造概述
文档格式:PPT 文档大小:2.44MB 文档页数:10
概述本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)
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