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例1假设有一个4×4的矩阵键盘通过并行接口 芯片8255与微机相连。8255的A口作为输出 口,与键盘的行线相连;B口为输入口,与 键盘列线相连

9.1 正交振幅调制(QAM) 9.2 最小移频键控(MSK) 9.3 高斯最小移频键控(GMSK) 9.4 DQPSK调制 9.5 OFDM调制 9.6 扩频调制 9.7 数字化接收技术

3.1 总线与接口概述 3.2 ISA总线 3.3 PCI总线 3.4 通用串行总线USB 3.5 高性能串行总线标准IEEE1394（自学） 3.6 AGP接口（自学）

概述 载波同步 载波同步系统的性能 位同步（码元同步） 位同步系统的性能 群同步（帧同步）

4.1感光材料的结构和性能 4.2感光成像原理 4.3显影 4.4定影 4.5 图像反转冲洗工艺 4.6重氮盐感光材料

1.1 微处理器发展概述 1.2 微机的硬件结构 1.3 微处理器结构 1.4 PC系列微机基本结构 1.5 Intel 815EP芯片组简介

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§9．1 正交振幅调制(QAM) §9．2 最小移频键控(MSK) §9．3 高斯最小移频键控(GMSK)

概述 三氯化铁蚀刻 过硫酸盐蚀刻 铬酸/硫酸蚀刻 蚀刻技术 氯化铜蚀刻 过氧化氢/硫酸 蚀刻工艺 侧蚀与镀层突沿 侧蚀设备