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第一节8088引脚功能 第二节总线控制逻辑

第12章筹资与投资循环审计 一、教学计划 本章教学需要4个学时。 二、教学大纲 (一)筹资与投资循环概述 1、主要凭证和会计记录 2、筹资与投资循环所涉及的主要业务活动 (二)筹资与投资循环的内部控制及其测试 1、筹资活动的内部控制及其测试 2、投资活动的内部控制及其测试

在这一章中,将解释污染对器件工艺、器件 性能和器件可靠性的影响,以及芯片生产区域存 在的污染类型和主要的污染源。同时也简要介绍 洁净室规划、主要的污染控制方法和晶片表面的 清洗工艺等 5.2污染类型 微粒金属离子化学物质细菌 ·微粒器件对污染物的敏感度取决于特征图形的 尺寸和晶体表面沉积层的厚度。由于特征图形尺 寸越来越小,膜层厚度越来越薄,所允许存在的 微粒尺寸也必须控制在更小的尺度上

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一、构成 二、功能 三、方框图 四、原理电路 五、运算控制原理 六、运算指令 七、通信