第一部分 理论课程教学大纲 . 2 大学物理(A) (学科基础课) . 2 概率论与数理统计 （学科基础课） . 8 线性代数 （学科基础课） . 11 C 语言程序设计 （专业基础课） . 14 材料分析测试技术 （专业基础课） . 21 材料概论（学科基础课） . 24 金属工艺学（专业基础课） . 27 电工技术（专业基础课） . 31 电子技术基础（专业基础课） . 36 物理化学（学科基础课） . 41 物理化学实验（学科基础课） . 49 材料科学基础 （专业基础课） . 53 材料物理性能 （专业基础课） . 58 互换性原理及测量技术 （专业基础课）. 60 机械设计基础 （专业基础课） . 65 金属材料学 （专业限选课） . 72 金属腐蚀与防护 （专业限选课） . 77 失效分析 （专业限选课） . 81 文献检索 （专业限选课） . 85 专业英语 (专业限选课) . 87 电弧焊方法与设备 （专业限选课） . 90 焊接检验 （专业限选课） . 93 焊接结构与生产 （专业限选课） . 96 焊接理论与基础 （专业限选课） . 99 焊接自动化 （专业限选课） . 102

1.初步了解纸包装在包装领域内的地位,了解纸包装工业的现状,了解纸包装原材料。 2.初步了解纸包装生产工艺与设备。 3.理解纸包装结构设计的设计尺寸标注。 4.掌握纸包装结构设计通则

有机高分子化合物有天然与合成之分,如蛋白质,淀粉及纤维素是自然 界中生长的,故叫做天然高分子化合物;而塑料,合成纤维及合成橡胶则 属于人工合成的,所以叫做合成高分子材料。 严格讲,高分子化合物与高分子材料是有区别的。我们常说的高分子材 料实际上是由高分子化合物经过加工和加入某些添加物而制成的。 高分子化合物是以其分子量很高而得名一般在五千以上可达几万,几 十万,甚至上百万。但它的化学组成都比较简单,并以相同的结构单元组 成

￾ 半导体载流子的有效质量 ￾ 杂质半导体 ￾ 热平衡载流子分布 ￾ 半导体的光吸收 ￾ 半导体界面特性 ￾ 典型半导体材料的能带结构 主要内容 学习提示 以下问题是难点，须认真学习和体会 ￾ 有效质量的物理意义 ￾ 杂质对半导体费米能级及导电性的影响 ￾ 半导体界面特性

几何不变体系 结构 geometrically stable system 在任意荷载作用下,几何形状及位置均 保持不变的体系。(不考虑材料的变形) 几何可变体系 机构 geometrically unstable system 在一般荷载作用下,几何形状及位置将发 生改变的体系。(不考虑材料的变形)

第一节纯扭构件 5.1.1矩形截面纯扭构件的开裂扭矩 弹性材料(P92,5-5a):Tmax=2,(3.03≤≤4.79) 塑性材料:Tmaxyy2,(2.0≤y1≤3.0)

第一节 沥青混合料的分类与组成材料 第二节 沥青混合料的组成结构 第三节 沥青混合料的技术性质与技术标准 第四节 矿质混合料的组成设计 第五节 热拌沥青混合料的配合比设计

• 第一节 焊接的基本原理 • 第二节 焊条电弧焊 • 第三节 其它焊接方法 • 第四节 压焊与钎焊 • 第五节 堆焊与热喷涂 • 第六节 常用金属材料的焊接 • 第七节 焊接结构设计

第一节 Fe - C相图的基础知识 第二节 形成Fe - Fe3C 相图组元和基本组织的结构与性能 第三节 Fe - Fe3C 相图的建立与分析 第四节 碳的质量分数对铁碳合金组织、性能的影响 第五节 Fe - Fe3C 相图的应用 选择材料方面的应用 制定热加工工艺方面的应用

一、多晶体和亚组织 (一)概念 1、单晶体把晶体看成是由原子按一定的几何 规律作周期性排列而成的,即晶体内部的晶格位 向是完全一致的晶体,这样的晶体称为单晶体 实际使用的工业金属材料,即使体积很小,其内 部仍包含了许多颗粒状的小晶体,每个小晶体内 部的晶格位向是一致的,而各个小晶体彼此间的 位向都不同