在金刚石/铜复合材料表面通过化学镀镍获得了性能良好的镀层.采用真空钎焊,对各镀层进行焊接热处理,比较几种不同镀镍工艺的镀层性能,包括电镀以及两种不同配方的化学镀,测试各镀层在焊接热处理后的结合强度和耐蚀性等,用扫描电镜观察各镀层焊接前后的表面形貌,并用X射线衍射分析镀层的相结构.结果表明:用柠檬酸钠作络合剂的化学镀层,经过焊接热处理以后,镀层的耐高温性、结合强度以及耐蚀性等性能都要明显好于用丁二酸作络合剂的化学镀层和电镀层

第一节干扰与抑制 第二节屏蔽 第三节安全用电 第四节医用电器的安全检测

黄河水利职业技术学院：《电路分析基础》课程教学资源（指导与解答，第2版）第2章 电路的基本分析方法

黄河水利职业技术学院：《电路分析基础》课程教学资源（指导与解答，第2版）第1章 电路的基本概念和基本定律

第一节 运算放大器的基本知识 第二节 运算放大器的基本电路 第三节 运算放大器的应用

11.2 均匀传输 线的正弦稳态 响应的方程式 11.1 分布 参数电路 的概念 11.3 均匀传输 线上的波和 传播特性 11.4 终端接有 负载的传输线

第三节 基本放大电路 第四节 放大器的主要性能指标 第五节 多级放大器 第六节 场效应管放大器

9.1非正弦 周期信号 9.3 非正弦 周期信号的 有效值、平均值 和平均功率

1、医用传感器基础 2、生物电检测电极 3、常用医用物理传感器 4、化学传感器和生物传感器 5、传感器技术的发展与展望

4.1叠加定理(Superposition Theorem) 4.2替代定理(Substitution Theorem) 4.3戴维南定理和诺顿定理 (Thevenin-Norton Theorem) 4.4特勒根定理(Tellegen's' Theorem) 4.5互易定理(Reciprocity Theorem) 4.6对偶原理(Dual Principle)