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清华大学:《模拟电子技术基础》课程教学资源(PPT课件讲稿)第4讲 晶体三极管
文档格式:PPT 文档大小:4.62MB 文档页数:12
一、晶体管的结构和符号 二、晶体管的放大原理 三、晶体管的共射输入特性和输出特性 四、温度对晶体管特性的影响 五、主要参数
生物浮动床处理电厂厂区生活污水
文档格式:PDF 文档大小:510.55KB 文档页数:4
利用\生物浮动床-过滤-臭氧杀菌\技术处理电厂厂区生活污水,耐有机负荷冲击和水力冲击的能力强,对CODcr、氨氮、总磷有较好的去除效果.CODcr总去除率最高可达到95%,出水CODcr稳定在10-30 mg/L,;总磷去除率达到50%以上,出水总磷质量浓度低于0.5mg/L;对NH3-N的去除率基本可以稳定在80%以上;浊度消减率可达到84%,细菌杀灭率大于99.9%,出水细菌浓度小于1/L
高等职业教材:《财务管理》配套电子教案(PPT课件,高职高专)企业管理实务(共十二章)
文档格式:PPT 文档大小:923KB 文档页数:321
第一章 管理认知 第二章 企业认知 第三章 企业管理原理 第四章 企业战略管理 第五章 生产管理 第六章 质量管理 第七章 市场营销 第八章 物流管理 第九章 财务管理 第十章 技术与设备管理 第十一章 企业安全生产 第十二章 企业基层管理实践
《单片机原理与接口技术 Single Chip Microcomputer》教学资源(PPT课件讲稿)第9章 串行通信及实验
文档格式:PPT 文档大小:1.37MB 文档页数:140
在单片机系统中,CPU和外部通信有两种通信方式:并行通信和串行通信。并行通信,即数据的各位同时传送,如图9.1(a)所示;串行通信,即数据一位一位顺序传送,如图9.1(b)所示
《单片机原理与接口技术 Single Chip Microcomputer》教学资源(PPT课件讲稿)第6章 单片机仿真软件Proteus
文档格式:PPT 文档大小:681KB 文档页数:74
Proteus 软 件 是 英 国 Labcenter electronics公司开发的EDA工具软件。除 了其具有和其它EDA工具一样的原理图、 PCB自动或人工布线及电路仿真的功能外, 其中一个重要的功能是,电路仿真是互动 的,针对微处理器的应用,还可以直接在 基于原理图的虚拟原型上编程,并实现软 件源码级的实时调试
焊接热循环参数对大线能量焊接用钢EH40热影响区组织和性能的影响
文档格式:PDF 文档大小:1.7MB 文档页数:5
利用热模拟技术及光学显微镜、透射电镜研究了焊接热循环参数对大线能量焊接用船板钢热影响区组织和性能的影响.发现模拟焊接热影响区组织主要由粒状贝氏体、铁素体和珠光体组成,且随着峰值温度和冷却时间的变化,热影响区的组织发生较大的变化;热影响区的冲击韧性总体水平较高,均在200 J以上,冲击韧性并不随着峰值温度和冷却时间的增加而单调变化;热影响区M-A岛的数量、尺寸、分布和形态影响热影响区的韧性
《单片机原理与接口技术 Single Chip Microcomputer》教学资源(PPT课件讲稿)第13章 字符型液晶显示器
文档格式:PPT 文档大小:813.5KB 文档页数:46
液晶显示器以其功耗低、体积小、重量轻、超薄型等诸多其他显示器件所无法比拟的优点,在袖珍式仪表和低功耗系统中,得到越来越广泛的应用
双层辉光离子渗Ni-Cr-Mo-Cu合金的工艺
文档格式:PDF 文档大小:561KB 文档页数:4
在20钢基材上,利用双层辉光离子渗金属技术进行Ni-Cr-Mo-Cu多元共渗正交实验工艺研究.结果表明,工艺参数对渗层的元素总含量以及渗层的厚度有较大的影响,并确定了最佳工艺参数为源极电压1050V,工件电压250V,气压35Pa,极间距15mm
清华大学出版社:《MATLAB在数字信号处理中的应用》课程教学资源(PPT课件讲稿,第2版)第4章 数字信号变换技术
文档格式:PPT 文档大小:1.28MB 文档页数:21
一、理解信号变换的基本概念 二、理解离散傅立叶变换的基本概念 三、掌握快速傅立叶变换的应用方法 四、掌握离散余弦变换的应用方法 五、掌握Z变换的应用方法 六、了解Chirp z变换的基本概念 七、掌握Hilbert变换的初步应用 八、了解倒谱变换的基本概念
武汉理工大学:《调节仪表与过程控制系统》课程教学资源(课程设计大纲)
文档格式:DOC 文档大小:251KB 文档页数:43
适用专业:非机械类及近机械类,自动化、物流工程、物流管理、工程力学、船舶与海 洋工程、测控技术与仪器、制药工程、化学工程与工艺、劳动与社会保障、 复合材料与工程、高分子材料与工程、材料化学、材料物理、环境工程、矿 物加工工程、矿物资源工程、电气工程及自动化、工业设计、给排水工程、 汽车服务工程、应用化学、工业工程、包装工程、材料科学与工程等非机械 类及近机械类各专业
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